[发明专利]半导体空调器及空调床在审
| 申请号： | 202110891518.9 | 申请日： | 2021-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN113739291A | 公开（公告）日： | 2021-12-03 |
| 发明（设计）人： | 邵禹琦;梁勇超;高旭;袁文昭 | 申请（专利权）人： | TCL空调器（中山）有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F24F13/20;F24F13/28;A47C19/22;A47C21/04 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 李健 |
| 地址： | 528427 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 空调器 空调 | ||
1.一种半导体空调器，其特征在于，包括：
第一风道组件，包括第一风道和设置于所述第一风道内的第一风机，所述第一风道两端分别设有第一室内侧进风口和室内侧出风口；
第二风道组件，包括第二风道和设置于所述第二风道内的第二风机，所述第二风道两端分别设有第二室内侧进风口和室外侧出风口；
换热组件，包括至少一个半导体制冷片，所述半导体制冷片一端设置于所述第一风道内、另一端设置于所述第二风道内。
2.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述第一室内侧进风口的开设高度高于所述第二室内侧进风口的开设高度。
3.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述室内侧出风口和所述第二室内侧进风口设置于所述半导体空调器的不同侧。
4.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述第一风机为贯流风机或轴流风机；和/或，所述第二风机为轴流风机。
5.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述第一风道和所述第二风道共用同一侧壁，所述半导体制冷片穿设于该侧壁上。
6.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，还包括和所述半导体制冷片电性连接的电流换向模块，所述电流换向模块被配置为改变所述半导体制冷片的电流方向。
7.根据权利要求1所述的半导体空调器，其特征在于，所述第一室内侧进风口设有过滤网；和/或，所述第一室内侧进风口、所述室内侧出风口、所述第二室内侧进风口和所述室外侧出风口中的至少一者设有开关件，所述开关件被配置为控制其所在风口的开度。
8.一种空调床，其特征在于，包括：
床体；
权利要求1-7中任一项所述的半导体空调器，所述半导体空调器设置于所述床体上，所述室内侧出风口朝向所述床体。
9.根据权利要求8所述的空调床，其特征在于，所述床体包括床头和床身，所述半导体空调器设置于所述床头，所述室内侧出风口朝向所述床身。
10.根据权利要求9所述的空调床，其特征在于，还包括温度传感器，所述温度传感器被配置为检测所述床身的上表面温度。
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