[发明专利]半导体空调器及空调床在审
申请号: | 202110891518.9 | 申请日: | 2021-08-04 |
公开(公告)号: | CN113739291A | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
发明(设计)人: | 邵禹琦;梁勇超;高旭;袁文昭 | 申请(专利权)人: | TCL空调器(中山)有限公司 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00;F24F13/20;F24F13/28;A47C19/22;A47C21/04 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 李健 |
地址: | 528427 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 空调器 空调 | ||
本申请实施例提供一种半导体空调器及空调床。所述半导体空调器包括:第一风道组件,包括第一风道和设置于所述第一风道内的第一风机,所述第一风道两端分别设有第一室内侧进风口和室内侧出风口;第二风道组件,包括第二风道和设置于所述第二风道内的第二风机,所述第二风道两端分别设有第二室内侧进风口和室外侧出风口;换热组件,包括至少一个半导体制冷片,所述半导体制冷片一端设置于所述第一风道内、另一端设置于所述第二风道内。
技术领域
本申请涉及空调器技术领域,具体涉及一种半导体空调器及空调床。
背景技术
现有的空调器一般采用制冷机组实现温度调节,制冷机组利用制冷剂在封闭系统进行冷却循环,反复地将制冷剂压缩、冷凝、膨胀、蒸发,实现制冷制热目的。制冷剂的主要成分是氟利昂,氟利昂会对臭氧层造成破坏,导致采用这种制冷方式的空调器的环保程度降低。在相关技术中,也有一些采用其他制冷方式的空调器,虽然能够提高制冷过程的环保性,但结构比较复杂、制造成本和制造难度较高。
发明内容
本申请实施例提供一种半导体空调器及空调床,具有较佳的环保性,且结构简单而可以降低制造成本和制造难度。
一方面,本申请实施例提供一种半导体空调器,包括:第一风道组件,包括第一风道和设置于所述第一风道内的第一风机,所述第一风道两端分别设有第一室内侧进风口和室内侧出风口;第二风道组件,包括第二风道和设置于所述第二风道内的第二风机,所述第二风道两端分别设有第二室内侧进风口和室外侧出风口;换热组件,包括至少一个半导体制冷片,所述半导体制冷片一端设置于所述第一风道内、另一端设置于所述第二风道内。
在一些实施例中,所述第一室内侧进风口的开设高度高于所述第二室内侧进风口的开设高度。
在一些实施例中,所述室内侧出风口和所述第二室内侧进风口设置于所述半导体空调器的不同侧。
在一些实施例中,所述第一风机为贯流风机或轴流风机;和/或,所述第二风机为轴流风机。
在一些实施例中,所述第一风道和所述第二风道共用同一侧壁,所述半导体制冷片穿设于该侧壁上。
在一些实施例中,所述半导体空调器还包括和所述半导体制冷片电性连接的电流换向模块,所述电流换向模块被配置为改变所述半导体制冷片的电流方向。
在一些实施例中,所述第一室内侧进风口设有过滤网。
在一些实施例中,所述第一室内侧进风口、所述室内侧出风口、所述第二室内侧进风口和所述室外侧出风口中的至少一者设有开关件,所述开关件被配置为控制其所在风口的开度。
另一方面,本申请实施例提供一种空调床,包括:床体;以上任一实施例所述的半导体空调器,所述半导体空调器设置于所述床体上,所述室内侧出风口朝向所述床体。
在一些实施例中,所述床体包括床头和床身,所述半导体空调器设置于所述床头,所述室内侧出风口朝向所述床身。
在一些实施例中,所述空调床还包括温度传感器,所述温度传感器被配置为检测所述床身的上表面温度。
本申请实施例通过设置两端分别和室内环境连通的第一风道以及位于第一风道内的第一风机,可以利用第一风机将室内环境中的空气引入第一风道内,由半导体制冷片上位于第一风道内的一端对这部分空气进行换热,使这部分空气根据需要升温或降温后重新回到室内环境中,实现制热或制冷目的;
通过设置一端和室内环境连通而另一端和室外环境连通的第二风道以及位于第二风道内的第二风机,可以利用第二风机将室内环境中的空气引入第二风道内并在第二风道内形成强制对流,以对半导体制冷片上位于第二风道内的一端进行换热,并在换热后通过室外侧出风口排出到室外环境中,可以保证半导体制冷片的换热工作效率,增加对室内环境的换热效率、减少室内环境的温度波动;
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