[发明专利]一种埋铜线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种埋铜块线路板的制作方法，其特征在于，所述埋铜块线路板包括铜块和PCB板，所述铜块埋置在所述PCB板中，所述制作方法包括以下步骤：

S1、对PCB板上对应埋置铜块的槽孔的尺寸单边预大；

S2、槽孔位置的干膜不曝光，将槽孔处的非曝光干膜的尺寸设计为比槽孔的单边大；

S3、将铜块与PCB板进行压合，使得铜块嵌入PCB板中；

S4、将PCB板棕化；

S5、将PCB板表面的铜箔退棕化后，采用不织布去除流胶。

2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述PCB板包括多层芯板，在PCB板的设计图中，对各层芯板及其PP层上对应的埋置铜块的槽孔尺寸单边预大。

3.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述PCB板包括L1～L14层芯板，其中，L1～L8层芯板及相应PP层对应槽孔的位置单边预大0.1mm；对L9～L14层芯板及相应的PP层对应槽孔的位置采用两种预大参数，分别为单边预大0.5mm和0.075mm。

4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S2中，槽孔处的非曝光干膜的单边尺寸比槽孔的单边尺寸大0.076mm。

5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S5中，PCB板退棕化后采用不织布除胶两次，检查除胶效果，如果达不到除胶要求，则进行化学除胶一次。

6.如权利要求5所述的制作方法，其特征在于，在外层图形前处理线采用不织布除胶两次，不织布除胶参数为：H₂SO₄浓度4％，压力1.5Kg/cm²，溢流水洗压力1.5Kg/cm²，溢流量3L/min，不织布磨刷宽度14mm，磨刷电流值2.5A，加压水洗压力2.5Kg/cm²。

7.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S3之前，还包括钻孔对位以及曝光对位步骤：

采用四个孔定位方法钻孔，以确保钻孔与LDI相同的定位孔，

LDI曝光定位孔与钻孔定位孔一致，确保槽孔经内层的线路板伸缩后相对位置一致。

8.如权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中，包括

采用熔铆叠板；

压合半小时前放入铜块，规范排版操作；

排版前清洁L1以及L14两层线路板；

压合后观察铜块填胶量，确保槽孔缝隙填胶充分。

9.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S5之后还包括砂带磨板步骤：

固定埋铜块线路板，采用Bottom面朝下的方式磨板，磨板后重点检查埋铜块位置铜块凹凸情况，以决定是否需要二次磨板。

10.一种埋铜块线路板，包括铜块以及PCB板，所述PCB板中开设有槽孔，所述铜块埋置在所述PCB板的槽孔中；其特征在于，所述PCB板包括多层芯板，相邻的两层芯板之间设有PP层，各层芯片及PP层上的槽孔的尺寸单边大于所述铜块的尺寸。