[发明专利]一种埋铜线路板及其制作方法

说明书

本发明提供了一种埋铜块线路板及其制作方法，所述埋铜块线路板包括PCB板以及埋置在PCB板中的铜块。PCB板包括多层芯板以及PP层，各层芯片及PP层上的槽孔的尺寸单边大于铜块的尺寸。所述制作方法的步骤如下：S1、对PCB板上对应埋置铜块的槽孔的尺寸单边预大；S2、槽孔位置的干膜不曝光，将槽孔处的非曝光干膜的尺寸设计为比槽孔大；S3、将铜块与PCB板进行压合，使铜块嵌入PCB板中；S4、将PCB板棕化；S5、将PCB板表面的铜箔退棕化后，采用不织布去除流胶。本发明的PCB板上槽孔位置的干膜不曝光，将槽孔处的非曝光干膜的尺寸设计为比槽孔的单边大。减少了铜块与内层芯板接触，降低了内层线路短路风险。

技术领域

本发明属于线路板制作技术领域，尤其涉及一种埋铜线路板及其制作方法。

背景技术

埋铜块板是PCB业界为了能有效解决高散热问题而发展出来的，因制作难度大，板子结构精密，生产设备要求高，因此仅有少数几家大型PCB可以生产。

目前，制作的埋铜块板容易因铜块发生微小偏移而导致铜块与内层线路连接、内层线路受挤压变形连接在一起而导致内层短路的现象。同时，如图1所示，Bottom面的铜块位置出现了较多的凹痕缺陷a，尽管前期试样已通过了客户的技术验证，测试全部合格，但表面凹痕缺陷a的出现给产品表观，甚至贴片操作都有可能带来问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种埋铜线路板及其制作方法，其可以解决采用现有技术制作的埋铜块板所存在的因铜块发生微小偏移而导致铜块与内层线路连接、内层线路受挤压变形连接在一起而导致内层线路短路的问题。

本发明是这样实现的，一种埋铜块线路板的制作方法，所述埋铜块线路板包括铜块和PCB板，所述铜块埋置在所述PCB板中，所述制作方法包括以下步骤：

S1、对PCB板上对应埋置铜块的槽孔的尺寸单边预大；

S2、槽孔位置的干膜不曝光，将槽孔处的非曝光干膜的尺寸设计为比槽孔的单边大；

S3、将铜块与PCB板进行压合，使得铜块嵌入PCB板中；

S4、将PCB板棕化；

S5、将PCB板表面的铜箔退棕化后，采用不织布去除流胶。

进一步的，所述步骤S1中，所述PCB板包括多层芯板，在PCB板的设计图中，对各层芯板及其PP层上对应的埋置铜块的槽孔尺寸单边预大。

进一步的，所述步骤S1中，所述PCB板包括L1～L14层芯板，其中，L1～L8层芯板及相应PP层对应槽孔的位置单边预大0.1mm；对L9～L14层芯板及相应的PP层对应槽孔的位置采用两种预大参数，分别为单边预大0.5mm和0.075mm。

进一步的，所述步骤S2中，槽孔处的非曝光干膜的单边尺寸比槽孔的单边尺寸大0.076mm。

进一步的，所述步骤S5中，PCB板退棕化后采用不织布除胶两次，检查除胶效果，如果达不到除胶要求，则进行化学除胶一次。

进一步的，在外层图形前处理线采用不织布除胶两次，不织布除胶参数为：H₂SO₄浓度4％，压力1.5Kg/cm²，溢流水洗压力1.5Kg/cm²，溢流量3L/min，不织布磨刷宽度14mm，磨刷电流值2.5A，加压水洗压力2.5Kg/cm²。

进一步的，所述步骤S3之前，还包括钻孔对位以及曝光对位步骤：

采用四个孔定位方法钻孔，以确保钻孔与LDI相同的定位孔，

LDI曝光定位孔与钻孔定位孔一致，确保槽孔经内层的线路板伸缩后相对位置一致。

进一步的，所述步骤S3中，包括