[发明专利]显示器件封装方法在审
| 申请号： | 202110894576.7 | 申请日： | 2021-08-05 |
| 公开（公告）号： | CN113682064A | 公开（公告）日： | 2021-11-23 |
| 发明（设计）人： | 倪奎 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | B41M5/00 | 分类号： | B41M5/00;B41M7/00;H01L51/56 |
| 代理公司： | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人： | 熊恒定 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 显示 器件 封装 方法 | ||
1.一种显示器件封装方法，其特征在于，所述显示器件封装方法包括：
提供显示器件，其中，在所述显示器件上形成有包覆所述显示器件的第一无机层；
通过喷墨打印将墨水打印在所述第一无机层上；
对所述墨水进行加热；
对所述墨水进行紫外光照射，以使所述墨水固化，而在所述第一无机层上形成有机层。
2.如权利要求1所述的显示器件封装方法，其特征在于，在所述对所述墨水进行紫外光照射之后，还包括：
在所述有机层上形成第二无机层。
3.如权利要求1所述的显示器件封装方法，其特征在于，所述对所述墨水进行加热，具体包括：
将所述显示器件放置在载台上，通过热源对所述载台进行加热。
4.如权利要求3所述的显示器件封装方法，其特征在于，所述载台与所述显示器件接触的一侧的表面粗糙度不大于40um。
5.如权利要求3所述的显示器件封装方法，其特征在于，通过热源对所述载台进行加热的加热温度不大于100℃。
6.如权利要求1所述的显示器件封装方法，其特征在于，所述紫外光的波长范围包括200-400nm。
7.如权利要求1所述的显示器件封装方法，其特征在于，所述紫外光的灯源包括汞灯或LED。
8.如权利要求1所述的显示器件封装方法，其特征在于，对所述墨水进行加热的时间范围包括10-60分钟。
9.如权利要求1所述的显示器件封装方法，其特征在于，通过对所述墨水进行加热，以使气体从所述墨水中逸出，所述气体包括水蒸气和氧气。
10.如权利要求1所述的显示器件封装方法，其特征在于，所述显示器件包括有机电致发光显示器或量子点发光二极管。
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