[发明专利]显示器件封装方法

说明书

本发明提供了一种显示器件封装方法，包括：提供显示器件，其中，在显示器件上形成有包覆显示器件的第一无机层；通过喷墨打印将墨水打印在第一无机层上；对墨水进行加热；对墨水进行紫外光照射，以使墨水固化，而在第一无机层上形成有机层，通过在墨水固化之前对墨水进行加热，使墨水快速流平，解决了墨水形成的有机层膜厚不均的问题，从而改善了mura缺陷。

【技术领域】

本发明涉及显示技术领域，具体涉及一种显示器件封装方法。

【背景技术】

由于有机电致发光显示器(Organic Light Emitting Diode，OLE D)具有结构简单、自发光、响应速度快、超轻薄、低功耗等优点，被大力开发。由于OLED器件的阴极(Cathode)和发光层(EML)容易与渗透进来的水(H₂O)氧(O₂)发生反应，极大地影响了OLED器件的使用寿命和显示效果，需要通过对OLED器件进行封装隔绝水氧。目前主流的封装方式有薄膜封装(TFE)、玻璃粉封装、挡墙封装、面胶封装。由于薄膜封装可以应用于可绕式显示技术(即柔性显示技术)，在OLED器件封装中应用广泛。常见的薄膜封装结构是在OLED器件上依次形成第一无机层、有机层和第二无机层。

有机层的制作过程是将墨水(ink)打印在第一无机层上，待其自然流平后用紫外光(UV)照射使墨水固化。然而，一方面，墨水中的气体(outgas)容易通过第一无机层的裂缝(pinhole)进入OL ED器件，导致在OLED器件显示时在显示屏上出现小黑点，另一方面，墨水容易出现流平异常，导致形成的有机层膜厚不均，从而形成显示不均匀(mura)缺陷。

因此，现有技术存在缺陷，有待改进与发展。

【发明内容】

本发明提供了一种显示器件封装方法，能有效地改善在有机层的制作过程中导致的mura缺陷。

为了解决上述问题，本发明提供了一种显示器件封装方法，显示器件封装方法包括：提供显示器件，其中，在显示器件上形成有包覆显示器件的第一无机层；通过喷墨打印将墨水打印在第一无机层上；对墨水进行加热；对墨水进行紫外光照射，以使墨水固化，而在第一无机层上形成有机层。

其中，在对墨水进行紫外光照射之后，还包括：

在有机层上形成第二无机层。

其中，对墨水进行加热，具体包括：

将显示器件放置在载台上，通过热源对载台进行加热。

其中，载台与显示器件接触的一侧的表面粗糙度不大于40um。

其中，通过热源对载台进行加热的加热温度不大于100℃。

其中，紫外光的波长范围包括200-400nm。

其中，紫外光的灯源包括汞灯或LED。

其中，对墨水进行加热的时间范围包括10-60分钟。

其中，通过对墨水进行加热，以使气体从墨水中逸出，气体包括水蒸气和氧气。

其中，显示器件包括有机电致发光显示器或量子点发光二极管。

本发明的有益效果是：区别于现有技术，本发明提供了一种显示器件封装方法，包括：提供显示器件，其中，在显示器件上形成有包覆显示器件的第一无机层；通过喷墨打印将墨水打印在第一无机层上；对墨水进行加热；对墨水进行紫外光照射，以使墨水固化，而在第一无机层上形成有机层，通过在墨水固化之前对墨水进行加热，使墨水快速流平，解决了墨水形成的有机层膜厚不均的问题，从而改善了mura缺陷。

【附图说明】

图1为本发明实施例提供的显示器件封装方法的流程示意图；

图2为本发明实施例中提供显示器件的结构示意图；