[发明专利]显示装置制造装置以及显示装置制造方法在审
申请号: | 202110894820.X | 申请日: | 2021-08-05 |
公开(公告)号: | CN114078735A | 公开(公告)日: | 2022-02-22 |
发明(设计)人: | 金承完;金成镇;郑景烈;魏镇国;朴栽洪;崔硬旭;韩东垣 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L51/56;B23K26/362 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;玉昌峰 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制造 装置 以及 方法 | ||
公开一种显示装置制造装置以及显示装置制造方法。在一实施例中,显示装置制造装置包括:真空腔室;负压形成部,向所述真空腔室提供负压;静电吸盘,配置在所述真空腔室内;静电吸盘移动部,沿第一方向移动所述静电吸盘;气体喷射部,向所述真空腔室内部喷射惰性气体;以及激光刻蚀机,向所述真空腔室的内部照射激光。
技术领域
本发明涉及一种显示装置制造装置以及显示装置制造方法。
背景技术
正在上市智能电话、平板PC、数码相机、笔记本电脑、导航仪以及智能电视等显示图像的各种种类的显示装置。
在这种显示装置中可以装载相机、红外线传感器等光学元件,并为了接收所述光学元件的光而形成物理贯通显示装置的一部分部件的光学孔。
发明内容
本发明所要解决的问题在于提供一种可以容易地去除静电吸盘以及装载在其上的基板上的残留电荷的显示装置制造装置以及利用其的显示装置制造方法。
本发明的问题不限于以上提及的问题,本领域技术人员能够从以下的记载清楚地理解未提及的其它技术问题。
在用于解决所述问题的一实施例中,显示装置制造装置包括:真空腔室;负压形成部,向所述真空腔室提供负压;静电吸盘,配置在所述真空腔室内;静电吸盘移动部,沿第一方向移动所述静电吸盘;以及气体喷射部,向所述真空腔室内部喷射惰性气体。
可以是,所述气体喷射部朝向所述静电吸盘的沿所述第一方向延伸的侧面以及沿与所述第一方向交叉的第二方向延伸的侧面中的至少一个喷射气体。
可以是,所述气体喷射部配置在所述真空腔室的内侧壁。
可以是,所述气体喷射部配置在所述静电吸盘,并随着所述静电吸盘的移动而移动。
可以是,在所述静电吸盘的一面配置对象基板,所述气体喷射部向所述静电吸盘的侧面和所述对象基板的侧面的分界部分喷射气体。
可以是,所述静电吸盘还包括:压力杆,将所述对象基板向下方加压而使所述对象基板的至少一部分从所述静电吸盘的下面隔开,所述气体喷射部向所述静电吸盘和所述对象基板之间喷射气体。
可以是,所述显示装置制造装置还包括:气体供应部,向所述气体喷射部供应气体;以及第一气体供应流路,连接所述气体喷射部和所述气体供应部。
可以是,所述显示装置制造装置还包括:两个以上控制阀,配置在所述第一气体供应流路中。
可以是,所述显示装置制造装置还包括:激光刻蚀机,向所述真空腔室的内部照射激光。
可以是,所述激光刻蚀机配置在所述真空腔室之下并朝向所述静电吸盘的下面照射激光。
可以是,所述激光刻蚀机以与所述静电吸盘的下面形成倾斜的方式照射所述激光。
可以是,所述激光刻蚀机向所述静电吸盘的下面垂直地照射所述激光。
可以是,所述激光刻蚀机配置在所述真空腔室之上并贯通所述静电吸盘照射激光。
可以是,所述静电吸盘包括:激光贯通孔,所述激光刻蚀机的激光贯通所述激光贯通孔。
可以是,所述显示装置制造装置还包括:移动玻璃,在所述真空腔室内配置成与所述激光刻蚀机在高度方向上重叠;以及玻璃移动部,沿所述第一方向移动所述移动玻璃。
可以是,在所述静电吸盘的下面上吸附对象基板,所述对象基板包括:玻璃基板;以及有源元件层,形成在所述玻璃基板上并包括发光元件以及驱动所述发光元件的薄膜晶体管,所述激光刻蚀机通过去除所述发光元件以及薄膜晶体管来形成贯通所述有源元件层的贯通孔。
可以是,所述真空腔室的内部的压力是100nPa至100mPa。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造