[发明专利]半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，其特征在于，包括：

第一线路层，包括位于下表面上的第一焊垫；

第二线路层，位于所述第一线路层下方，所述第二线路层包括位于下表面上的第二焊垫以及位于上表面上的第三焊垫，所述第一焊垫和所述第二焊垫的几何特征不同；

焊球，夹持在所述第三焊垫和所述第一焊垫之间。

2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述第三焊垫和所述第二焊垫的几何特征不同。

3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，所述第三焊垫和所述第一焊垫的几何特征不同。

4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其特征在于，在俯视图中，所述第三焊垫的周长和所述第一焊垫的周长不同。

5.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，在俯视图中，所述第三焊垫的周长和所述第一焊垫的周长不同。

6.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，在俯视图中，所述第三焊垫的面积和所述第一焊垫的面积不同。

7.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，还包括：

电子元件，位于所述第二线路层上并电连接所述第三焊垫。

8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，所述电子元件通过所述第二线路层电连接至所述第一线路层。

9.根据权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，所述电子元件的上侧连接所述第一线路层，所述电子元件的下侧连接所述第二线路层。

10.根据权利要求7所述的半导体封装件，其特征在于，所述电子元件是被动元件。

11.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，在俯视图中，所述第一焊垫具有三角形形状，所述第一线路层具有位于角部处的第一部分的所述第一焊垫，所述第一部分的所述第一焊垫的第一角背向所述第一线路层的中心，所述第一部分的所述第一焊垫的与所述第一角相对设置的第一边面向所述第一线路层的中心。

12.根据权利要求1或11所述的半导体封装件，其特征在于，在俯视图中，所述第三焊垫具有三角形形状，所述第二线路层具有位于角部处的第二部分的所述第三焊垫，所述第二部分的所述第三焊垫的第二角背向所述第二线路层的中心，所述第二部分的所述第三焊垫的与所述第二角相对设置的第二边面向所述第二线路层的中心。

13.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，在俯视图中，所述第一焊垫和所述第三焊垫的几何特征相同。

14.根据权利要求1所述的半导体封装件，所述第一线路层与所述第二线路层分别包含介电层，以及露出于各自的介电层的所述第一焊垫、所述第二焊垫与所述第三焊垫，其中，所述第一焊垫、所述第二焊垫以及所述第三焊垫的几何特征由各自接触的介电层定义。

15.根据权利要求1所述的半导体封装件，其特征在于，还包括：

模制化合物层，位于所述第一线路层和所述第二线路层之间，所述模制化合物层包封所述焊球。

16.根据权利要求15所述的半导体封装件，其特征在于，所述模制化合物层包覆所述第二线路层的侧面，并且暴露所诉第一线路层的侧面。