[发明专利]半导体封装件

说明书

本发明的实施例提供了一种半导体封装件，包括：第一线路层，包括位于下表面上的第一焊垫；第二线路层，位于第一线路层下方，第二线路层包括位于下表面上的第二焊垫以及位于上表面上的第三焊垫，第一焊垫和第二焊垫的几何特征不同；焊球，夹持在第三焊垫和第一焊垫之间。本发明的目的在于提供一种半导体封装件及其形成方法，以优化半导体封装件的性能。

技术领域

本申请的实施例涉及半导体封装件。

背景技术

在电源模块(power module)中，被动组件(例如电感、电容)提供电源至集成电路(IC)之间的滤波与稳压等功能，因此被动组件通常被设置为尽量靠近电源以及IC。而在三维(3D)结构中，被动组件与电源以及IC之间的路径减少，因此将被动组件设计在基板的夹层中。

由于被动组件的厚度较厚，上下基板夹层间的电连接件需控制夹层高度，一般采用对于翘曲容忍度相对高的焊球20(solder ball，如图2所示)取代基板中介件10(如图1所示，主要原因在于基板中介件10连接上下基板的焊料量相对较少，在热制程过程中容易脱离接合，而焊球20在热制程过程中可在基板发生翘曲的情况下适度的被拉伸以维持接合)。

然而为了维持夹层间电连接件之间的间距(pitch)以及封装件在水平方向及纵向上的尺寸，便无法随着被动组件的厚度而选择/采用更大直径的焊球20，在不增加封装件在水平方向及纵向上的尺寸的情况下，恐怕会导致焊料破裂。

发明内容

针对相关技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种半导体封装件及其形成方法，以优化半导体封装件的性能。

为实现上述目的，本发明的实施例提供了一种半导体封装件，包括：第一线路层，包括位于下表面上的第一焊垫；第二线路层，位于第一线路层下方，第二线路层包括位于下表面上的第二焊垫以及位于上表面上的第三焊垫，第一焊垫和第二焊垫的几何特征不同；焊球，夹持在第三焊垫和第一焊垫之间。

在一些实施例中，第三焊垫和第二焊垫的几何特征不同。

在一些实施例中，第三焊垫和第一焊垫的几何特征不同。

在一些实施例中，在俯视图中，第三焊垫的周长和第一焊垫的周长不同。

在一些实施例中，在俯视图中，第三焊垫的周长和第一焊垫的周长不同。

在一些实施例中，在俯视图中，第三焊垫的面积和第一焊垫的面积不同。

在一些实施例中，还包括：电子元件，位于第二线路层上。

在一些实施例中，电子元件通过第二线路层电连接至第一线路层。

在一些实施例中，电子元件的上侧连接第一线路层，电子元件的下侧连接第二线路层。

在一些实施例中，电子元件是被动元件。

在一些实施例中，在俯视图中，第一焊垫具有三角形形状，第一线路层具有位于角部处的第一部分的第一焊垫，第一部分的第一焊垫的第一角背向第一线路层的中心，第一部分的第一焊垫的与第一角相对设置的第一边面向第一线路层的中心。

在一些实施例中，在俯视图中，第三焊垫具有三角形形状，第二线路层具有位于角部处的第二部分的第三焊垫，第二部分的第三焊垫的第二角背向第二线路层的中心，第二部分的第三焊垫的与第二角相对设置的第二边面向第二线路层的中心。

在一些实施例中，在俯视图中，第一焊垫和第三焊垫具有正三角形形状。

在一些实施例中，在俯视图中，第一焊垫具有正方形形状，第一线路层具有位于角部处的第三部分的第一焊垫，第三部分的第一焊垫的第三边背向第一线路层的中心，第三部分的第一焊垫的与第三边相对设置的第四边面向第一线路层的中心。

在一些实施例中，在俯视图中，第一焊垫和第三焊垫的几何特征相同。