[发明专利]能够降低头部电阻率的重掺As硅单晶生产方法有效

专利信息
申请号: 202110897832.8 申请日: 2021-08-05
公开(公告)号: CN113584585B 公开(公告)日: 2022-09-27
发明(设计)人: 张兴茂;闫龙;王忠保;李小红;伊冉 申请(专利权)人: 宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B15/20;C30B15/04
代理公司: 宁夏三源鑫知识产权代理事务所(普通合伙) 64105 代理人: 孙彦虎
地址: 750000 宁夏回族自*** 国省代码: 宁夏;64
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 能够 降低 头部 电阻率 as 硅单晶 生产 方法
【说明书】:

发明提供一种能够降低头部电阻率的重掺As硅单晶生产方法,属于掺杂硅单晶生产技术领域。该方法包括以下步骤:等径前工序中,调节氩气流量为120slm‑130slm,并保持该氩气流量至二段等径工序结束;并且,等径前工序中,调节单晶炉炉压为12 kPa‑15 kPa;一段等径工序中,将单晶炉炉压逐渐升高至18 kPa‑20 kPa;二段等径工序中,维持单晶炉炉压为18 kPa‑20 kPa。通过该方法生产重掺砷硅单晶,能够显著降低所制备的重掺砷硅单晶的电阻率,尤其是将重掺砷硅单晶晶棒的头部电阻率降低至0.0029Ω.cm以下,提高重掺砷硅单晶晶棒的综合利用率,降低生产成本。同时,重掺砷硅单晶晶棒拉制过程中,发生晶变导致NG的概率显著下降,进一步提高重掺砷硅单晶晶棒的合格率。

技术领域

本发明属于掺杂硅单晶生产技术领域,具体涉及一种能够降低头部电阻率的重掺As硅单晶生产方法。

背景技术

目前半导体功率器件随着光伏发电以及新能源电动汽车领域的行业崛起需求日益旺盛,导致IGBT等功率器件对N型晶圆的电阻率特性要求越来越高。目前N型重掺As的电阻率规格需求普遍在0.003Ω.cm以下,极个别需求已经在0.002Ω.cm以下。但是目前大尺寸(8寸以上)掺As硅单晶电阻率普遍在0.0035-0.0045Ω.cm,无法满足低电阻率的需求。

目前直拉法生产大尺寸重掺As硅单晶的生产工艺中,均采用气相掺杂的方式进行掺杂,主要工艺过程包括稳定、引晶、放肩、转肩、等径、收尾,其中,在等径前,维持单晶炉炉压稳定在较低位置(8kPa-10kPa),等径时,逐渐升高炉压至较高位置(16kPa-18kPa),并维持至收尾结束。而且,在等径前,维持较高的氩气流量(90slm-100slm),等径时逐渐降低氩气流量,并维持至收尾结束。以2408SR单晶炉生产8吋重掺As硅单晶晶棒为例,硅料投料量为120kg时,合适的As掺杂剂投料量为900g-950g,生产的重掺As硅单晶的头部电阻率多集中在0.0031-0.0035Ω.cm,晶棒可利用部分较少。通过提高As掺杂剂的投料量,能够在一定程度上降低中重掺As硅单晶的电阻率,但是导致单晶炉内残存大量未进入硅熔液的As杂质,导致晶体生长过程中频繁晶变,无法形成单晶。

发明内容

有鉴于此,本发明提供提供一种能够降低头部电阻率的重掺As硅单晶生产方法,以解决现有技术中存在的直拉法重掺As硅单晶头部电阻率较高,晶棒可利用部分较少的技术问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种能够降低头部电阻率的重掺As硅单晶生产方法,用于以2408SR单晶炉为生产装置,采用直拉法生产8吋重掺As硅单晶,包括依次进行的等径前工序、一段等径工序、二段等径工序及收尾工序;

其中,等径前工序中,调节氩气流量为120slm-130slm,并保持该氩气流量至二段等径工序结束;并且,等径前工序中,调节单晶炉炉压为12kPa-15kPa;一段等径工序中,将单晶炉炉压逐渐升高至17kPa-20kPa;二段等径工序中,维持单晶炉炉压为17kPa-20kPa。

优选地,所述等径前工序包括依次进行的稳定工序、引晶工序、放肩工序、转肩工序。

优选地,所述一段等径工序中,等径长度为200mm-500mm。

优选地,所述一段等径工序中,等径长度为300±10mm。

由上述技术方案可知,本发明提供了一种能够降低头部电阻率的重掺As硅单晶生产方法,其有益效果是:通过调整等径前工序、一段等径工序、二段等径工序及收尾工序的单晶炉炉压,并提高工艺过程中的氩气流量,显著降低所制备的重掺As硅单晶的电阻率,尤其是将重掺As硅单晶晶棒的头部电阻率降低至0.0029Ω.cm以下,提高重掺As硅单晶晶棒的综合利用率,降低生产成本。同时,电阻率降低的同时,重掺As硅单晶晶棒拉制过程中,发生晶变导致NG的概率显著下降,进一步提高重掺As硅单晶晶棒的合格率,降低生产成本。

附图说明

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司,未经宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110897832.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top