[发明专利]一种分离式双工位离心封装机在审
申请号: | 202110897946.2 | 申请日: | 2021-08-05 |
公开(公告)号: | CN113555597A | 公开(公告)日: | 2021-10-26 |
发明(设计)人: | 陈志军;胡健康;陶怡波;高成 | 申请(专利权)人: | 东莞市冠逸自动化科技有限公司 |
主分类号: | H01M10/04 | 分类号: | H01M10/04;H01M6/00 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 分离 双工 离心 装机 | ||
1.一种分离式双工位离心封装机,包括安装座(1)、中空旋转平台(2)、转盘(3)、旋转电机(4)、封装壳(5)、密封门(6)、把手(7)、加固板(8)、翻转齿轮(9)、翻转导轨(10)、齿条(11)、翻转气缸(12)、第一连杆(13)、第二连杆(14)、连接块(15)、翻转板(16)、压板(17)、开腔气缸(18)、安装架(19)、第一导柱(20)、连接架(21)、连接杆(22)、泄压口(23)、第二导柱(24)、泄压气缸(25)、密封头(26)、封装底板(27)、刺破气缸(28)、刺刀(29)、封装气缸(30)、上封头(31)、下封头(32)、滑环安装台(33)、上滑环组件(34)、下滑环组件(35)、真空接口(36)、导轨块(37)和转动柱(38),其特征在于:所述安装座(1)的顶部中心处设置有中空旋转平台(2),且安装座(1)与旋转电机(4)通过悬架固定连接,旋转电机(4)的输出端与中空旋转平台(2)固定连接,且中空旋转平台(2)的顶部设置有转盘(3),转盘(3)上对称设置有封装底板(27),且封装底板(27)上设置有封装壳(5),封装壳(5)的一侧通过合页铰链连接有密封门(6),且密封门(6)上设置有把手(7),封装壳(5)的顶部设置有压板(17),且压板(17)与封装壳(5)的连接处设置有密封垫,压板(17)的顶部设置有泄压口(23),且泄压口(23)上设置有密封头(26),密封头(26)与泄压气缸(25)固定连接,且泄压气缸(25)的输出端与第二导柱(24)的顶部固定连接,且第二导柱(24)的底部固定在压板(17)上,压板(17)的顶部通过连接杆(22)与封装气缸(30)固定连接,且封装气缸(30)的输出端贯穿压板(17)与上封头(31)固定连接,封装底板(27)上设置有下封头(32),且下封头(32)位于上封头(31)的正下方,转盘(3)的中心处设置有滑环安装台(33),且滑环安装台(33)的顶部设置有上滑环组件(34),所述上滑环组件(34)由上滑环定子、上滑环转子和滑环安装壳组成,翻转气缸(12)、开腔气缸(18)、泄压气缸(25)、刺破气缸(28)和旋转电机(4)均与上滑环组件(34)中的上滑环转子电性连接,上滑环组件(34)中的上滑环定子与中空旋转平台(2)中的电磁阀电性连接,封装壳(5)上设置有真空接口(36),且真空接口(36)与下滑环组件(35)通过管道连接,所述下滑环组件(35)由下滑环定子和下滑环转子组成,下滑环组件(35)安装在滑环安装台(33)的底部。
2.根据权利要求1所述的一种分离式双工位离心封装机,其特征在于:所述封装底板(27)上设置有连接块(15),且连接块(15)中固定连接有翻转气缸(12),翻转气缸(12)的输出端与翻转导轨(10)的一端固定连接,且翻转导轨(10)与翻转气缸(12)一侧设置的导轨块(37)配合连接。
3.根据权利要求1所述的一种分离式双工位离心封装机,其特征在于:所述连接块(15)中转动连接有转动柱(38),且转动柱(38)上设置有翻转齿轮(9)和翻转板(16),翻转板(16)上设置有加固板(8),且加固板(8)与密封门(6)相互贴合,翻转齿轮(9)与齿条(11)相互啮合,且齿条(11)与翻转导轨(10)固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种分离式双工位离心封装机,其特征在于:所述转动柱(38)的一端与第一连杆(13)的一端转动连接,且第一连杆(13)的另一端与翻转板(16)的一侧转动连接,翻转板(16)的一侧转动连接第二连杆(14)的一端,且第二连杆(14)的另一端与连接块(15)转动连接,第二连杆(14)位于第一连杆(13)的上方。
5.根据权利要求1所述的一种分离式双工位离心封装机,其特征在于:所述压板(17)的顶部设置有刺破气缸(28),且刺破气缸(28)的输出端贯穿压板(17)与刺刀(29)固定连接,压板(17)的顶部设置有安装架(19),且安装架(19)中设置有开腔气缸(18),开腔气缸(18)的输出端贯穿安装架(19)与第一导柱(20)固定连接,第一导柱(20)的底部与封装底板(27)固定连接,封装壳(5)的侧壁上设置有连接架(21),且连接架(21)与第一导柱(20)的连接处开设有通孔。
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