[发明专利]一种分离式双工位离心封装机在审

专利信息
申请号: 202110897946.2 申请日: 2021-08-05
公开(公告)号: CN113555597A 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 陈志军;胡健康;陶怡波;高成 申请(专利权)人: 东莞市冠逸自动化科技有限公司
主分类号: H01M10/04 分类号: H01M10/04;H01M6/00
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 分离 双工 离心 装机
【说明书】:

发明公开了一种分离式双工位离心封装机,包括安装座、转盘、封装壳、压板、开腔气缸、安装架、第一导柱、连接架、连接杆、泄压口、第二导柱、泄压气缸、密封头、封装底板、刺破气缸、刺刀、封装气缸、上封头、下封头、滑环安装台、上滑环组件、下滑环组件和转动柱,所述安装座的顶部中心处设置有中空旋转平台,本发明,通过将泄压气缸、刺破气缸和封装气缸安装在压板的顶部,缩小了腔体的体积,减少了抽真空的时间,提高了生产效率,同时避免了气缸被内部的电解液腐蚀,延长了设备的使用寿命,通过设置的滑环安装台分别对上滑环组件和下滑环组件进行安装,便于维护和拆卸,从而减轻了维护人员的劳动强度。

技术领域

本发明涉及封装机技术领域,具体为一种分离式双工位离心封装机。

背景技术

离心封装机是电池生产中真空封装工艺过程所使用到的设备,主要是将电池放置在高速转动的腔体中高速转动,之后在腔体中进行抽真空、刺破、封装及残液收集等工作,现有的离心封装机基本满足人们的使用需求,但仍存在一定的不知之处:其一,现有的离心封装机工作气缸都设置在封装腔体的内部,增大了封装腔的体积,延长了抽真空的时间,进而降低了生产效率,同时封装腔体内部的气缸易受到电解液的腐蚀,缩短了设备的使用寿命;其二,现有的离心封装机结构紧凑,维护空间小,难以更换中心部分的滑环,增加了维护人员的劳动强度。

发明内容

本发明的目的在于提供一种分离式双工位离心封装机,以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种分离式双工位离心封装机,包括安装座、中空旋转平台、转盘、旋转电机、封装壳、密封门、把手、加固板、翻转齿轮、翻转导轨、齿条、翻转气缸、第一连杆、第二连杆、连接块、翻转板、压板、开腔气缸、安装架、第一导柱、连接架、连接杆、泄压口、第二导柱、泄压气缸、密封头、封装底板、刺破气缸、刺刀、封装气缸、上封头、下封头、滑环安装台、上滑环组件、下滑环组件、真空接口、导轨块和转动柱,所述安装座的顶部中心处设置有中空旋转平台,且安装座与旋转电机通过悬架固定连接,旋转电机的输出端与中空旋转平台固定连接,且中空旋转平台的顶部设置有转盘,转盘上对称设置有封装底板,且封装底板上设置有封装壳,封装壳的一侧通过合页铰链连接有密封门,且密封门上设置有把手,封装壳的顶部设置有压板,且压板与封装壳的连接处设置有密封垫,压板的顶部设置有泄压口,且泄压口上设置有密封头,密封头与泄压气缸固定连接,且泄压气缸的输出端与第二导柱的顶部固定连接,且第二导柱的底部固定在压板上,压板的顶部通过连接杆与封装气缸固定连接,且封装气缸的输出端贯穿压板与上封头固定连接,封装底板上设置有下封头,且下封头位于上封头的正下方,转盘的中心处设置有滑环安装台,且滑环安装台的顶部设置有上滑环组件,上滑环组件由上滑环定子、上滑环转子和滑环安装壳组成,翻转气缸、开腔气缸、泄压气缸、刺破气缸和旋转电机均与上滑环组件中的上滑环转子电性连接,上滑环组件中的上滑环定子与中空旋转平台中的电磁阀电性连接,封装壳上设置有真空接口,且真空接口与下滑环组件通过管道连接,所述下滑环组件由下滑环定子和下滑环转子组成,下滑环组件安装在滑环安装台的底部。

进一步的,所述封装底板上设置有连接块,且连接块中固定连接有翻转气缸,翻转气缸的输出端与翻转导轨的一端固定连接,且翻转导轨与翻转气缸一侧设置的导轨块配合连接。

进一步的,所述连接块中转动连接有转动柱,且转动柱上设置有翻转齿轮和翻转板,翻转板上设置有加固板,且加固板与密封门相互贴合,翻转齿轮与齿条相互啮合,且齿条与翻转导轨固定连接。

进一步的,所述转动柱的一端与第一连杆的一端转动连接,且第一连杆的另一端与翻转板的一侧转动连接,翻转板的一侧转动连接第二连杆的一端,且第二连杆的另一端与连接块转动连接,第二连杆位于第一连杆的上方。

进一步的,所述压板的顶部设置有刺破气缸,且刺破气缸的输出端贯穿压板与刺刀固定连接,压板的顶部设置有安装架,且安装架中设置有开腔气缸,开腔气缸的输出端贯穿安装架与第一导柱固定连接,第一导柱的底部与封装底板固定连接,封装壳的侧壁上设置有连接架,且连接架与第一导柱的连接处开设有通孔。

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