[发明专利]半导体封装

说明书

根据本发明构思的半导体封装包括：第一半导体芯片，配置为包括第一半导体器件、第一半导体衬底、穿透所述第一半导体衬底的多个贯通电极、以及布置在所述第一半导体衬底的上表面上的多个第一芯片连接焊盘；多个第二半导体芯片，依次堆叠在所述第一半导体芯片的上表面上，并且配置为各自包括第二半导体衬底、由所述第一半导体芯片控制的第二半导体器件、以及布置在所述第二半导体衬底的上表面上的多个第二芯片连接焊盘；多条接合线，配置为将所述多个第一芯片连接焊盘连接到所述多个第二芯片连接焊盘；以及多个外部连接端子，附接到所述第一半导体芯片。

相关申请的交叉引用

本申请要求向韩国知识产权局2020年8月24日提交的韩国专利申请No.10-2020-0106429和2020年10月21日提交的韩国专利申请No.10-2020-0137085的优先权，两个申请的公开内容通过全文引用合并于此。

技术领域

本发明构思涉及半导体封装，更具体地，涉及包括多个半导体芯片的半导体封装。

背景技术

随着电子产业的快速发展和不断增长的用户需求，电子产品更紧凑并且重量更此轻，为此目的，安装在电子产品上的半导体封装需要具有各种功能，同时减小尺寸。因此，已经开发了包括多个半导体芯片的半导体封装。

发明内容

本发明构思提供一种包括多个半导体芯片的半导体封装。

为解决以上技术问题，本发明构思提供如下的半导体封装。

根据实施例，一种半导体封装包括：第一半导体芯片，配置为包括第一半导体器件、第一半导体衬底、穿透所述第一半导体衬底的多个贯通电极、以及布置在所述第一半导体衬底的上表面上的多个第一芯片连接焊盘；多个第二半导体芯片，依次堆叠在所述第一半导体芯片的上表面上，并且配置为各自均包括第二半导体衬底、由所述第一半导体芯片控制的第二半导体器件、以及布置在所述第二半导体衬底的上表面上的多个第二芯片连接焊盘；多条接合线，配置为将所述多个第一芯片连接焊盘连接到所述多个第二芯片连接焊盘；模制层，配置为围绕所述多个第二半导体芯片和所述多条接合线；以及多个外部连接端子，附接到所述第一半导体芯片。

根据另一实施例，一种半导体封装包括：第一半导体芯片，配置为包括具有第一半导体器件的第一半导体衬底、布置在所述第一半导体衬底的有源表面上并且包括多个导电布线图案和围绕所述多个导电布线图案的线间绝缘层的布线层、穿透所述第一半导体衬底并且电连接到所述第一半导体器件的多个贯通电极、布置在所述第一半导体芯片的上表面上的多个第一芯片连接焊盘、以及布置在所述第一半导体芯片的下表面上的多个外部连接焊盘；多个第二半导体芯片，配置为各自均包括具有附接到各个第二半导体芯片的下表面的管芯粘合膜并且堆叠在所述第一半导体芯片的上表面上的第二半导体衬底、由所述第一半导体芯片控制的第二半导体器件、以及布置在各个第二半导体芯片的上表面上的多个第二芯片连接焊盘；多条接合线，配置为将所述多个第一芯片连接焊盘连接到所述多个第二芯片连接焊盘；模制层，配置为覆盖所述第一半导体芯片的上表面并且配置为围绕所述多个第二半导体芯片和所述多条接合线；以及多个外部连接端子，附接到所述多个外部连接焊盘。