[发明专利]一种多功能的快速换花篮插片机构在审
申请号: | 202110900677.0 | 申请日: | 2021-08-06 |
公开(公告)号: | CN113506763A | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 魏玉帅;欧文凯;向亮睿 | 申请(专利权)人: | 普乐新能源科技(徐州)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创策知识产权代理有限公司 32322 | 代理人: | 范圆圆 |
地址: | 221000 江苏省徐州市高新技*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多功能 快速 花篮 机构 | ||
本发明提供了一种多功能的快速换花篮插片机构,包括底座,底座上设有进花篮装置、换花篮装置、插片装置和出花篮装置;换花篮装置包括旋转盘以及固定在旋转盘上的两组花篮升降组件;进花篮装置将空花篮传送至其中一组花篮升降组件;由旋转盘将空花篮转动至和插片装置对齐后,花篮升降组件将空花篮调整至插片位;插片装置用于往空花篮中插入硅片;空花篮插满后,旋转盘将满花篮转动至和出花篮装置对齐,由出花篮装置将满花篮传出;插片动作与花篮传送动作同步进行,能有效减少设备空置时间,提高工作效率。
技术领域
本发明涉及太阳能电池生产领域,具体涉及一种多功能的快速换花篮插片机构。
背景技术
传统的自动化换花篮插片机构,通常采用的是一个硅片伸缩传动装置对应一个花篮升降装置,当空花篮经进花篮传动带到达升降装置后,由升降装置驱动花篮到达首片位,硅片伸缩传动装置插入花篮开始工作;在硅片插满花篮后,硅片伸缩传动装置缩回,升降装置驱动花篮到达出花篮位后,插满硅片的花篮传出;然后升降装置再到达进花篮位,空花篮进入,以此循环往复。在这种工作方式中,因为升降装置需要到达进花篮位、花篮首片位、出花篮位,并需要等待花篮进入,花篮传出,在这些动作的时间内,硅片伸缩传动装置都处于闲置状态,导致插片机构不能做到产能最大化,降低了插片效率。
发明内容
针对上述技术问题,本发明提供了一种多功能的快速换花篮插片机构。
一种多功能的快速换花篮插片机构,包括底座,所述底座上设有进花篮装置、换花篮装置、插片装置以及出花篮装置;所述进花篮装置和所述插片装置并排设置,所述出花篮装置和所述进花篮装置位于同一直线上,所述换花篮装置位于三者之间;
所述换花篮装置包括由旋转电机驱动旋转的旋转盘以及固定在旋转盘上的两组花篮升降组件;两组花篮升降组件关于所述旋转盘的转动轴中心对称,且能随着旋转盘的转动分别与所述进花篮装置和所述插片装置对齐;
所述进花篮装置用于将空花篮传送至其中一组花篮升降组件;由所述旋转盘将空花篮转动至和所述插片装置对齐后,所述花篮升降组件将空花篮调整至插片位;所述插片装置用于往空花篮中插入硅片;空花篮插满后,所述旋转盘将满花篮转动至和所述出花篮装置对齐,由出花篮装置将满花篮传出。
优选的,所述花篮升降组件包括升降丝杆、升降电机、传动底座、花篮盖板以及盖板气缸;所述升降丝杆竖直设立在所述旋转盘上,所述升降电机的输出轴与所述升降丝杆固定连接;所述传动底座与所述升降丝杆的滑块固定连接;所述盖板气缸安装在所述传动底座的上方,盖板气缸的活塞杆与所述花篮盖板固定连接;所述花篮盖板上安装有花篮检测传感器。
优选的,所述进花篮装置包括进花篮伸缩传动组件,所述进花篮伸缩传动组件包括进花篮伸缩传送带总成、进花篮传动电机以及进花篮伸缩气缸;所述进花篮传动电机用于驱动所述进花篮伸缩传送带总成传送;所述进花篮伸缩气缸用于推动所述进花篮伸缩传送带总成伸长至与所述传动底座对接。
优选的,所述进花篮装置还包括花篮变形检测组件,所述花篮变形检测组件包括压篮板、压篮气缸、花篮阻挡气缸、红外测距仪和两对夹紧气缸;所述压篮气缸安装在所述进花篮伸缩传送带总成的上方,压篮气缸的活塞杆与所述压篮板固定连接;所述压篮板上安装有花篮检测传感器;所述花篮阻挡气缸和红外测距仪设于所述压篮板下方,红外测距仪的高度低于所述进花篮伸缩传送带总成的传送平面,花篮阻挡气缸伸出时高于所述进花篮伸缩传送带总成的传送平面;两对夹紧气缸分别安装在所述压篮板和所述进花篮伸缩传送带总成的两侧,夹紧气缸的活塞杆上均安装有长度与花篮边长相等的夹板,每对夹板相对的一侧均设有感应开关。
优选的,所述插片装置包括插片伸缩传动组件,所述插片伸缩传动组件包括插片伸缩传送带总成、插片传动电机以及插片伸缩气缸;所述插片传动电机用于驱动所述插片伸缩传送带总成传送;所述插片伸缩气缸用于推动所述插片伸缩传送带总成伸长至插入花篮。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造