[发明专利]改善对位偏孔的方法在审
| 申请号： | 202110901334.6 | 申请日： | 2021-08-06 |
| 公开（公告）号： | CN113811082A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 关俊轩;刘勇;许杏芳 | 申请（专利权）人： | 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 王忠浩 |
| 地址： | 361026 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改善 对位 方法 | ||
1.一种改善对位偏孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
孔位选取步骤：选取待加工板件的孔位坐标，并标识处理；
一次加工步骤：检测需要加工的孔位尺寸，标识为D1，选取钻孔规格为D2的钻头进行加工，使D1大于D2，生成一次加工板件；
二次加工步骤：选取钻孔规格为D1的钻头加工一次加工板件，生成二次加工板件；
沉铜电镀步骤：将二次加工板件沉铜电镀处理，生成电镀板件；
对位步骤：将电镀板件进行贴膜、对位曝光显影，蚀刻褪膜在PCB板上露出所需图形。
2.如权利要求1所述的改善对位偏孔的方法，其特征在于：在所述孔位选取步骤中，检测标识处理的孔位坐标是否正确，若是，进行下一步，若否，重新选取并标识处理。
3.如权利要求1所述的改善对位偏孔的方法，其特征在于：在所述一次加工步骤中，使D2＝0.6D1-0.9D1。
4.如权利要求3所述的改善对位偏孔的方法，其特征在于：在所述一次加工步骤中，使D2＝0.8D1。
5.如权利要求1所述的改善对位偏孔的方法，其特征在于：在所述一次加工步骤中，检测一次加工板件的孔位坐标是否满足要求，若是，进行下一步，若否，返工或报废处理。
6.如权利要求1所述的改善对位偏孔的方法，其特征在于：在所述一次加工步骤中，在规格为D2的钻头进行加工之前，检查坐标是否正确。
7.如权利要求1所述的改善对位偏孔的方法，其特征在于：在所述一次加工步骤中，在规格为D2的钻头进行加工完成之后，选取规格为D3的钻头加工相应孔位，使D1＞D3＞D2。
8.如权利要求7所述的改善对位偏孔的方法，其特征在于：在所述一次加工步骤中，在规格为D3的钻头进行加工完成之后，选取规格为D4的钻头加工相应孔位，使D1＞D4＞D3＞D2。
9.如权利要求1所述的改善对位偏孔的方法，其特征在于：在所述二次加工步骤中，沿一次加工步骤的钻孔的轴心线加工一次加工板件。
10.如权利要求1所述的改善对位偏孔的方法，其特征在于：在所述二次加工步骤中，检验二次加工板件的对位孔的质量是否满足要求，若是，进行下一步，若否，返工或报废处理。
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