[发明专利]改善对位偏孔的方法

说明书

本发明公开了一种改善对位偏孔的方法，选取待加工板件的孔位坐标，并标识处理；检测需要加工的孔位尺寸，选取钻孔规格为D2的钻头进行加工；选取钻孔规格为D1的钻头加工一次加工板件；将二次加工板件沉铜电镀处理；将电镀板件进行贴膜、对位曝光显影，蚀刻褪膜在PCB板上露出所需图形。采用多个规格的钻头连续加工的方式，进行对位孔的连续加工，由于钻小孔时钻机的钻头所需的扭矩较小，对孔壁影响度较低，同时小孔钻孔有利于散热，避免材料的溶解，最后才使用与对位孔径相同的钻刀钻出对位孔，这样就可以降低钻机所需的扭矩，减少震动，同时也大大降低热量，从而确保钻出良好的孔型，最终也保证了后续的曝光对位，从而避免了偏孔问题。

技术领域

本发明涉及PCB制造领域，尤其涉及一种改善对位偏孔的方法。

背景技术

目前，随着电子类产品不断升级，PCB制程持续往精细化发展。小面积多功能的产品对生产工艺提出更高的要求。PCB在制作小面积多功能产品的要求下，盲孔数量不断的增加，同时盲孔孔径也随之缩小，层间的曝光对位显得特别重要，若出现对位不准将影响层间的信号传递，最终影响产品的功能可靠性。

但是，现有的PCB制造存在以下缺陷：

请参阅附图2，市面上的PCB制造工艺在进行对位孔扫描时，若对位孔出现变形，则镭射扫描设备成像后，对位孔中心点与成像中心点垂直方向不一致，最终导致对位偏孔，请具体参阅附图3，蚀刻褪膜之后，因对位不准确，导致PAD孔环无法完全覆盖盲孔。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种改善对位偏孔的方法，其能解决对位孔对位不准确的问题。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种改善对位偏孔的方法，包括以下步骤：

孔位选取步骤：选取待加工板件的孔位坐标，并标识处理；

一次加工步骤：检测需要加工的孔位尺寸，标识为D1，选取钻孔规格为D2的钻头进行加工，使D1大于D2，生成一次加工板件；

二次加工步骤：选取钻孔规格为D1的钻头加工一次加工板件，生成二次加工板件；

沉铜电镀步骤：将二次加工板件沉铜电镀处理，生成电镀板件；

对位步骤：将电镀板件进行贴膜、对位曝光显影，蚀刻褪膜在PCB板上露出所需图形。

进一步地，在所述孔位选取步骤中，检测标识处理的孔位坐标是否正确，若是，进行下一步，若否，重新选取并标识处理。

进一步地，在所述一次加工步骤中，使D2＝0.6D1-0.9D1。

进一步地，在所述一次加工步骤中，使D2＝0.8D1。

进一步地，在所述一次加工步骤中，检测一次加工板件的孔位坐标是否满足要求，若是，进行下一步，若否，返工或报废处理。

进一步地，在所述一次加工步骤中，在规格为D2的钻头进行加工之前，检查坐标是否正确。

进一步地，在所述一次加工步骤中，在规格为D2的钻头进行加工完成之后，选取规格为D3的钻头加工相应孔位，使D1＞D3＞D2。

进一步地，在所述一次加工步骤中，在规格为D3的钻头进行加工完成之后，选取规格为D4的钻头加工相应孔位，使D1＞D4＞D3＞D2。

进一步地，在所述二次加工步骤中，沿一次加工步骤的钻孔的轴心线加工一次加工板件。

进一步地，在所述二次加工步骤中，检验二次加工板件的对位孔的质量是否满足要求，若是，进行下一步，若否，返工或报废处理。

相比现有技术，本发明的有益效果在于：