[发明专利]电子设备、壳体及其制备方法

权利要求书

1.一种用于电子设备的壳体，其特征在于，包括：依次连接的第一材料层、中间连接层以及第二材料层，所述第一材料层位于所述中间连接层的外侧，所述第二材料层位于所述中间连接层的内侧；所述第一材料层的阻燃性大于所述第二材料层的阻燃性，所述第二材料层的硬度小于所述第一材料层的硬度。

2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一材料层为陶瓷材料层、复合纤维材料层、或尼龙材料层；和/或

所述第二材料层为塑胶层；和/或

所述中间连接层为胶水层。

3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述壳体包括本体和自所述本体的边缘处向远离所述本体的方向弯折延伸形成的围合部，所述本体和所述围合部围合形成腔体结构；所述围合部和所述本体的远离所述腔体结构的一侧均为所述第一材料层，所述围合部和所述本体的靠近所述腔体结构的一侧均为所述第二材料层。

4.根据权利要求3所述的壳体，其特征在于，所述第二材料层还设有卡扣结构，所述卡扣结构的材料与所述第二材料层的材料相同。

5.根据权利要求4所述的壳体，其特征在于，所述卡扣结构与所述第二材料层一体成型。

6.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：

制备形成第一材料层；

在所述第一材料层上制备形成中间连接层；

在所述中间连接层上制备形成第二材料层；其中，所述第一材料层位于所述中间连接层的外侧，所述第二材料层位于所述中间连接层的内侧；所述第一材料层的阻燃性大于所述第二材料层的阻燃性，所述第二材料层的硬度小于所述第一材料层的硬度。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述制备形成第一材料层，包括：

采用第一材料烧结形成第一材料体；

将所述第一材料体加工形成腔体结构；

根据第一设定厚度，将所述腔体结构的外壁加工形成所述第一材料层。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述在所述第一材料层上制备形成中间连接层，包括：

根据第二设定厚度，在所述腔体结构的内壁涂布胶水；

将所述胶水烘烤固化形成所述中间连接层。

9.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述在所述中间连接层上制备形成第二材料层，包括：

在所述腔体结构的内壁制备形成所述中间连接层；

在所述腔体结构的内腔采用第二材料注塑形成注塑结构；

根据第三设定厚度，将所述注塑结构加工形成所述第二材料层。

10.一种壳体的制备方法，其特征在于，包括：

提供第一材料体，将所述第一材料体加工形成腔体结构；

在所述腔体结构的内壁制备形成中间连接层；

在所述中间连接层上制备形成第二材料层；

将所述腔体结构的外壁加工形成第一材料层；其中，所述第一材料层的阻燃性大于所述第二材料层的阻燃性，所述第二材料层的硬度小于所述第一材料层的硬度。

11.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述将所述腔体结构的外壁加工形成第一材料层，包括：

根据第一设定厚度，将所述腔体结构的外壁加工形成所述第一材料层。

12.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述在所述腔体结构的内壁制备形成中间连接层，包括：

根据第二设定厚度，在所述腔体结构的内壁涂布胶水；

将所述胶水烘烤固化形成所述中间连接层。

13.根据权利要求10所述的制备方法，其特征在于，所述在所述中间连接层上制备形成第二材料层，包括：

在所述腔体结构的内腔采用第二材料注塑形成注塑结构；

根据第三设定厚度，将所述注塑结构加工形成所述第二材料层。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：如权利要求1至5中任一项所述的壳体。