[发明专利]电子设备、壳体及其制备方法

说明书

本公开是关于一种电子设备、壳体及其制备方法，壳体包括：依次连接的第一材料层、中间连接层以及第二材料层，所述第一材料层位于所述中间连接层的外侧，所述第二材料层位于所述中间连接层的内侧；所述第一材料层的阻燃性大于所述第二材料层的阻燃性，所述第二材料层的硬度小于所述第一材料层的硬度。通过中间连接层连接第一材料层和第二材料层形成叠层结构，第一材料层可以保证壳体的结构强度及阻燃性，满足壳体的防火燃烧测试。在保证强度的同时，第二材料层可以减轻壳体的重量及厚度，实现轻薄的壳体效果。

技术领域

本公开涉及终端技术领域，尤其涉及一种电子设备、壳体及其制备方法。

背景技术

随着快充越来越普遍的应用于手机等3C产品，采用纯陶瓷壳体能够达到强度要求，但很难达到轻薄的要求，整体厚度和重量都无法到达现有手机要求。采用纯塑胶壳体能够达到强度需求，但很难满足达到强度需求下的阻燃针焰测试。

发明内容

本公开提供一种电子设备、壳体及其制备方法，以解决相关技术中的不足。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种用于电子设备的壳体，包括：依次连接的第一材料层、中间连接层以及第二材料层，所述第一材料层位于所述中间连接层的外侧，所述第二材料层位于所述中间连接层的内侧；所述第一材料层的阻燃性大于所述第二材料层的阻燃性，所述第二材料层的硬度小于所述第一材料层的硬度。

可选地，所述第一材料层为陶瓷材料层、复合纤维材料层、或尼龙材料层；和/或

所述第二材料层为塑胶层；和/或

所述中间连接层为胶水层。

可选地，所述壳体包括本体和自所述本体的边缘处向远离所述本体的方向弯折延伸形成的围合部，所述本体和所述围合部围合形成腔体结构；所述围合部和所述本体的远离所述腔体结构的一侧均为所述第一材料层，所述围合部和所述本体的靠近所述腔体结构的一侧均为所述第二材料层。

可选地，所述第二材料层还设有卡扣结构，所述卡扣结构的材料与所述第二材料层的材料相同。

可选地，所述卡扣结构与所述第二材料层一体成型。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种壳体的制备方法，包括：

制备形成第一材料层；

在所述第一材料层上制备形成中间连接层；

在所述中间连接层上制备形成第二材料层；其中，所述第一材料层位于所述中间连接层的外侧，所述第二材料层位于所述中间连接层的内侧；所述第一材料层的阻燃性大于所述第二材料层的阻燃性，所述第二材料层的硬度小于所述第一材料层的硬度。

可选地，所述制备形成第一材料层，包括：

采用第一材料烧结形成第一材料体；

将所述第一材料体加工形成腔体结构；

根据第一设定厚度，将所述腔体结构的外壁加工形成所述第一材料层。

可选地，所述在所述第一材料层上制备形成中间连接层，包括：

根据第二设定厚度，在所述腔体结构的内壁涂布胶水；

将所述胶水烘烤固化形成所述中间连接层。

可选地，所述在所述中间连接层上制备形成第二材料层，包括：

在所述腔体结构的内壁制备形成所述中间连接层；

在所述腔体结构的内腔采用第二材料注塑形成注塑结构；

根据第三设定厚度，将所述注塑结构加工形成所述第二材料层。