[发明专利]改善气泡型填孔不良的装置及方法在审

专利信息
申请号: 202110902280.5 申请日: 2021-08-06
公开(公告)号: CN113713437A 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 关俊轩;刘勇;许杏芳 申请(专利权)人: 安捷利美维电子(厦门)有限责任公司;广州美维电子有限公司
主分类号: B01D19/00 分类号: B01D19/00;C25D17/00;C25D21/06;C25D21/18;C25D7/00;C25D21/10
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 王忠浩
地址: 361026 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 改善 气泡 型填孔 不良 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种改善气泡型填孔不良的装置,包括气泡过滤组件、循环泵体、循环管路、混合缸体、输出管道、喷淋管、隔板组件、排气管,其特征在于:

所述混合缸体的内部设置有用于使液体充分混合的打气组件;

所述隔板组件设置于所述混合缸体的内部并与所述混合缸体的侧部之间形成小气泡消泡空间,所述隔板组件与所述混合缸体的底部形成出液间隙;

所述气泡过滤组件通过所述循环泵体与所述循环管路连通,所述循环管路与所述混合缸体连通,所述输出管道分别与所述气泡过滤组件和所述喷淋管连通,所述喷淋管设置于所述混合缸体内并用于喷淋PCB板件,所述排气管分别与所述气泡过滤组件、小气泡消泡空间连通。

2.如权利要求1所述的改善气泡型填孔不良的装置,其特征在于:所述混合缸体呈长方体,所述隔板组件设置于所述混合缸体的一个角上。

3.如权利要求1所述的改善气泡型填孔不良的装置,其特征在于:所述气泡过滤组件设置有若干个滤芯主体。

4.如权利要求3所述的改善气泡型填孔不良的装置,其特征在于:所述滤芯主体竖直设置。

5.如权利要求1所述的改善气泡型填孔不良的装置,其特征在于:所述气泡过滤组件的下部设置有输入管路,所述输入管路与所述循环泵体连通。

6.如权利要求1所述的改善气泡型填孔不良的装置,其特征在于:所述排气管设置于所述混合缸体的上侧,所述排气管的端部向下延伸并插入所述小气泡消泡空间。

7.如权利要求6所述的改善气泡型填孔不良的装置,其特征在于:所述排气管的输出口位于所述混合缸体的中部。

8.如权利要求1所述的改善气泡型填孔不良的装置,其特征在于:所述输出管道设置于所述排气管和所述循环管路之间。

9.如权利要求1所述的改善气泡型填孔不良的装置,其特征在于:所述打气组件呈长条状,所述打气组件设置于所述混合缸体的底部。

10.一种改善气泡型填孔不良的方法,应用于权利要求1-9任意一项所述的改善气泡型填孔不良的装置,其特征在于,包括以下步骤:

准备步骤:打开打气组件使混合缸体内的药水搅动,循环泵体运作使气泡吸入气泡过滤组件进行过滤;

小气泡消除步骤:将气泡过滤组件上的排气管打开,使气泡过滤组件上的大小气泡伸入隔板组件与混合缸体之间形成的小气泡消泡空间,使气泡上浮液面消泡;

流动混合步骤:药水通过隔板组件与混合缸体的底部形成出液间隙流入混合缸体混合,将板件放入喷淋管的位置处进行处理。

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