[发明专利]改善气泡型填孔不良的装置及方法

说明书

本发明公开了一种改善气泡型填孔不良的装置，包括气泡过滤组件、循环泵体、循环管路、混合缸体、输出管道、喷淋管、隔板组件、排气管，混合缸体的内部设置有用于使液体充分混合的打气组件；隔板组件设置于混合缸体的内部并与混合缸体的侧部之间形成小气泡消泡空间，隔板组件与混合缸体的底部形成出液间隙；输出管道分别与气泡过滤组件和喷淋管连通，喷淋管设置于混合缸体内并用于喷淋PCB板件，排气管分别与气泡过滤组件、小气泡消泡空间连通。采用小气泡消泡空间进行细小气泡的消除，从而阻止小气泡进入盲孔内部，解决了气泡型填孔不良的问题。同时与现有技术相比，无需格外增加药水或泵体即可完成板件与药水的接触混合处理，节约成本。

技术领域

本发明涉及PCB加工领域，尤其涉及一种改善气泡型填孔不良的装置及方法。

背景技术

目前，随着电子类产品不断升级，PCB制程持续往精细化发展。更加小面积多功能的产品对生产工艺提出更高的要求。PCB在制作小面积多功能产品的要求下，盲孔数量不断的增加，同时盲孔孔径也随之缩小，电镀过程中如果存在细小的气泡进入了盲孔内，气泡型填孔不良的品质问题随之而来。

但是，现有的PCB制作工艺存在以下缺陷：

为了让整个电镀过程药水的均匀及板面处理良好，通常电镀设备的前处理包括除油、水洗、微蚀、铜缸等流程，一般均设置有打气管及循环过滤器，常用于药水缸的药水搅拌及让药水能更好的作用在板件上，由于有打气及循环过滤器的存在，当打气的气泡被过滤器吸入过滤桶或过滤装置时，大的气泡将被过滤进而喷出小的气泡，小气泡将存在一定的几率进入至盲孔中，而整个电镀过程中，小气泡一直在盲孔内，最终导致盲孔填孔不良品质问题。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种改善气泡型填孔不良的装置及方法，其能解决盲孔填孔不良的问题。

本发明的目的之一采用如下技术方案实现：

一种改善气泡型填孔不良的装置，包括气泡过滤组件、循环泵体、循环管路、混合缸体、输出管道、喷淋管、隔板组件、排气管，所述混合缸体的内部设置有用于使液体充分混合的打气组件；所述隔板组件设置于所述混合缸体的内部并与所述混合缸体的侧部之间形成小气泡消泡空间，所述隔板组件与所述混合缸体的底部形成出液间隙；所述气泡过滤组件通过所述循环泵体与所述循环管路连通，所述循环管路与所述混合缸体连通，所述输出管道分别与所述气泡过滤组件和所述喷淋管连通，所述喷淋管设置于所述混合缸体内并用于喷淋PCB板件，所述排气管分别与所述气泡过滤组件、小气泡消泡空间连通。

进一步地，所述混合缸体呈长方体，所述隔板组件设置于所述混合缸体的一个角上。

进一步地，所述气泡过滤组件设置有若干个滤芯主体。

进一步地，所述滤芯主体竖直设置。

进一步地，所述气泡过滤组件的下部设置有输入管路，所述输入管路与所述循环泵体连通。

进一步地，所述排气管设置于所述混合缸体的上侧，所述排气管的端部向下延伸并插入所述小气泡消泡空间。

进一步地，所述排气管的输出口位于所述混合缸体的中部。

进一步地，所述输出管道设置于所述排气管和所述循环管路之间。

进一步地，所述打气组件呈长条状，所述打气组件设置于所述混合缸体的底部。

一种改善气泡型填孔不良的方法，包括以下步骤：

准备步骤：打开打气组件使混合缸体内的药水搅动，循环泵体运作使气泡吸入气泡过滤组件进行过滤；

小气泡消除步骤：将气泡过滤组件上的排气管打开，使气泡过滤组件上的大小气泡伸入隔板组件与混合缸体之间形成的小气泡消泡空间，使气泡上浮液面消泡；