[发明专利]大板扇出型封装芯片的漂移定位测量方法及装置

权利要求书

1.大板扇出型封装芯片的漂移定位测量方法，其特征在于，包括以下：

构建误差补偿模型，包括，

获取激光干涉仪采集的第一数据，根据所述第一数据得到运动平台的直线度以及垂直度相关信息，

根据所述第一数据计算进而建立所述误差补偿模型；

漂移定位测量，包括，

获取机器视觉系统采集的第二数据，所述第二数据包括大板扇出型封装芯片的图像信息，

获取所述运动平台的X、Y、Z轴搭载的光栅尺采集的第三数据，所述第三数据用于反馈所述运动平台的实时位置信息，

根据所述图像信息结合所述第三数据得到所述芯片的误差信息，所述误差信息包括芯片在实际位置与在理论位置时的中心位置的偏移量以及芯片的偏转角度，

根据所述误差信息，结合建立的所述误差补偿模型，对所述芯片进行误差补偿。

2.根据权利要求l所述的大板扇出型封装芯片的漂移定位测量方法，其特征在于，所述运动平台的直线度以及垂直度相关信息具体通过如下方式进行获取，

保持运动平台的Y，Z轴保持不动，通过移动运动平台的X轴，每隔第一阈值距离记录一次激光干涉仪测量的数据，通过控制运动平台在有效行程内进行多次重复测量，记录激光干涉仪测量到的运动平台X轴的定位精度和直线度，同理，测量出Y轴的定位精度和直线度，而激光干涉仪测量运动平台的垂直度是通过测量运动平台第一轴的直线度并拟合直线作为垂直度测量的基准轴，保持第一轴测量基准不变的条件下测量第二轴的直线度，通过拟合直线求出运动平台的X、Y轴的水平垂直度为θ。

3.根据权利要求2所述的大板扇出型封装芯片的漂移定位测量方法，其特征在于，所述根据所述第一数据计算进而建立所述误差补偿模型，具体包括以下，

由运动平台产生的定位误差建立的定位误差模型如下，

通过激光干涉仪进行11个测量目标点等间隔测量，由运动平台的定位误差建立定位误差模型如下式，

δ_x＝a₁x+b₁ (13)

δ_y＝a₂y²+b₂y+c₂ (14)

式中δ_x为X轴定位误差，δ_y为Y轴定位误差，x为运动平台的位移，a₁、a₂、b₁、b₂、c₂均为常数；

获得第二轴由第一轴的直线度导致的误差产生的误差模型，

利用五阶多项式拟合X、Y轴的直线度误差曲线，

ε＝a₃x⁵+b₃x⁴+c₃x³+d₃x²+e₃x+f₃ (15)

由运动平台直线度和定位精度建立运动平台定位误差模型为：

Δ_x＝δ_x+ε_x (16)

Δ_y＝δ_y+ε_y (17)

其中Δ_x为x轴的定位误差、Δ_y为y轴的定位误差；

则运动平台的实际坐标为：

x_actual＝(x_ideal+Δ_x)+(y_ideal+Δ_y)sinθ (18)

y_actual＝(y_ideal+Δ_y)cosθ (19)。