[发明专利]软硬结合板及其制作方法、设备

权利要求书

1.一种软硬结合板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一柔性电路板；

在所述柔性电路板一侧设置粘结层，其中，所述粘结层上设置有硬板埋入区；

将硬性电路板与所述柔性电路板进行贴合，其中，部分所述硬性电路板固定在所述硬板埋入区内；

在所述柔性电路板以及所述粘结层上形成台阶贯通孔，以裸露出所述硬板埋入区内的部分所述硬性电路板；

至少设置焊锡材料于所述台阶贯通孔内并进行固化处理，以实现所述柔性电路板与所述硬性电路板焊锡互联，得到所述软硬结合板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述柔性电路板包括层叠设置的第一线路层、柔性介质层和第二线路层，所述硬性电路板包括层叠设置的第三线路层和硬质绝缘层。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述柔性电路板一侧设置粘结层，其中，所述粘结层上设置有硬板埋入区的步骤，包括：

在所述第二线路层背离所述柔性介质层的一侧设置所述粘结层；

在所述粘结层背离所述第二线路层的一侧设置硬板埋入区。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将硬性电路板与所述柔性电路板进行贴合，其中，部分所述硬性电路板固定在所述硬板埋入区内的步骤，包括：

将所述硬质绝缘层设置在所述粘结层背离所述第二线路层的一侧，并将所述第三线路层固定在所述硬板埋入区内。

5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述柔性电路板以及所述粘结层上形成台阶贯通孔，以裸露出所述硬板埋入区内的部分所述硬性电路板的步骤，包括：

采用激光钻工艺进行钻孔，在所述第一线路层一侧钻出深度抵达所述柔性介质层的表面、直径为H1的第一台阶贯通孔，在所述柔性介质层一侧钻出深度抵达所述第二线路层表面、直径为H2的第二台阶贯通孔，在所述第二线路层一侧钻出深度抵达所述粘结层表面、直径为H3的第三台阶贯通孔，在所述粘结层一侧钻出深度抵达所述第三线路层表面、直径为H4的第四台阶贯通孔，形成所述台阶贯通孔；

其中，H1＞H2＞H3，H3≥H4。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述至少设置焊锡材料于所述过孔内并进行固化处理，以实现所述柔性电路板与所述硬性电路板焊锡互联的步骤，包括：

设置所述焊锡材料于所述第一线路层上以及所述台阶贯通孔内并进行固化处理，所述焊锡材料连接所述第二焊盘和所述第一焊盘。

7.一种软硬结合板，其特征在于，包括：

柔性电路板，包括层叠设置的第一线路层、柔性介质层和第二线路层；

粘结层，设置在所述柔性电路板一侧，所述粘结层上设置有硬板埋入区；

硬性电路板，包括层叠设置的第三线路层和硬质绝缘层，所述硬质绝缘层设置在所述粘结层背离所述柔性电路板的一侧，所述第三线路层固定在所述硬板埋入区内；

其中，所述柔性电路板以及所述粘结层上形成有台阶贯通孔，且所述台阶贯通孔内填充有焊锡材料，所述焊锡材料连接所述第一线路层和所述第三线路层。

8.根据权利要求7所述的软硬结合板，其特征在于，

贯穿所述第一线路层的第一台阶贯通孔的孔径大于贯穿所述柔性介质层的第二台阶贯通孔的孔径，贯穿所述柔性介质层的第二台阶贯通孔的孔径大于贯穿所述第二线路层和所述粘结层的第三台阶贯通孔的孔径。

9.根据权利要求7所述的软硬结合板，其特征在于，

所述台阶贯通孔的最小直径为50μm～300μm；

所述柔性介质层的厚度为小于等于75μm；

所述粘结层的厚度为10μm～75μm。

10.一种设备，其特征在于，包括本体、设于所述本体内部的主板以及如权利要求7～9任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。