[发明专利]软硬结合板及其制作方法、设备

说明书

本申请涉及造纸技术领域，具体公开了一种软硬结合板及其制作方法、设备，该软硬结合板的制作方法包括：提供一柔性电路板；在柔性电路板一侧设置粘结层，其中，粘结层上设置有硬板埋入区；将硬性电路板与柔性电路板进行贴合，其中，部分硬性电路板固定在硬板埋入区内；在柔性电路板以及粘结层上形成台阶贯通孔，以裸露出硬板埋入区内的部分硬性电路板；至少设置焊锡材料于台阶贯通孔内并进行固化处理，以实现柔性电路板与硬性电路板焊锡互联，得到软硬结合板。通过上述方式，能够简化工艺制作流程，规避了现有技术中可能存在的因去钻污不彻底而致使层间分离，影响电性互联的情况，使得产品制作难度降低，产品可靠性更高，得到一种新的软硬结合板方案。

技术领域

本申请涉及电路板领域，特别是涉及一种软硬结合板及其制作方法、设备。

背景技术

软硬结合板指的是FPC柔性电路板与PCB硬性电路板的结合，它结合了软板和硬板的共同特征，既拥有硬板的刚性、平整，又拥有柔性电路板的耐弯折性。因此软硬结合板被广泛的使用在军工和航天设备领域，目前也逐渐被推广到医疗、汽车和家电等电子产品领域中。

本申请的发明人在长期的研发过程中，发现传统硬性电路板结构的不同层间是通过在孔中进行电镀铜来实现不同层间的互联，但是软板和硬板的材料不同、物理特性不同，在对软板和硬板进行压合、钻孔、去钻污、电镀等加工时，可能存在因去钻污不彻底而致使层间分离，影响电性互联的情况。

发明内容

基于此，本申请提供一种软硬结合板及其制作方法、设备，以解决上述现有技术存在的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提出一种软硬结合板的制作方法，包括：提供一柔性电路板；在柔性电路板一侧设置粘结层，其中，粘结层上设置有硬板埋入区；将硬性电路板与柔性电路板进行贴合，其中，部分硬性电路板固定在硬板埋入区内；在柔性电路板以及粘结层上形成台阶贯通孔，以裸露出硬板埋入区内的部分硬性电路板；至少设置焊锡材料于台阶贯通孔内并进行固化处理，以实现柔性电路板与硬性电路板焊锡互联，得到软硬结合板。

其中，柔性电路板包括层叠设置的第一线路层、柔性介质层和第二线路层，硬性电路板包括层叠设置的第三线路层和硬质绝缘层。

其中，在柔性电路板一侧设置粘结层，其中，粘结层上设置有硬板埋入区的步骤，包括：在第二线路层背离柔性介质层的一侧设置粘结层；在粘结层背离第二线路层的一侧设置硬板埋入区。

其中，将硬性电路板与柔性电路板进行贴合，其中，部分硬性电路板固定在硬板埋入区内的步骤，包括：将硬质绝缘层设置在粘结层背离第二线路层的一侧，并将第三线路层固定在硬板埋入区内。

其中，在柔性电路板以及粘结层上形成台阶贯通孔，以裸露出硬板埋入区内的部分硬性电路板的步骤，包括：采用激光钻工艺进行钻孔，在第一线路层一侧钻出深度抵达柔性介质层的表面、直径为H1的第一台阶贯通孔，在柔性介质层一侧钻出深度抵达第二线路层表面、直径为H2的第二台阶贯通孔，在第二线路层一侧钻出深度抵达粘结层表面、直径为H3的第三台阶贯通孔，在粘结层一侧钻出深度抵达第三线路层表面、直径为H4的第四台阶贯通孔，形成台阶贯通孔；其中，H1＞H2＞H3，H3≥H4。

其中，至少设置焊锡材料于过孔内并进行固化处理，以实现柔性电路板与硬性电路板焊锡互联的步骤，包括：设置焊锡材料于第一线路层上以及台阶贯通孔内并进行固化处理，焊锡材料连接第二焊盘和第一焊盘。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提出一种软硬结合板，包括：柔性电路板，包括层叠设置的第一线路层、柔性介质层和第二线路层；粘结层，设置在柔性电路板一侧，粘结层上设置有硬板埋入区；硬性电路板，包括层叠设置的第三线路层和硬质绝缘层，硬质绝缘层设置在粘结层背离柔性电路板的一侧，第三线路层固定在硬板埋入区内；其中，柔性电路板以及粘结层上形成有台阶贯通孔，且台阶贯通孔内填充有焊锡材料，焊锡材料连接第一线路层和第三线路层。