[发明专利]S型无限长单面柔性电路板生产工艺

权利要求书

1.S型无限长单面柔性电路板生产工艺，其特征在于：它包括以下步骤：

a、选材：选取的覆铜板、干膜以及菲林底片均为卷材，所述覆铜板由铜箔和基材压合而成，利用三台开卷机分别对所述覆铜板、所述干膜以及所述菲林底片进行上料；

b、开孔：在所述覆铜板上连续开设若干个排列设置的S型通孔；

c、贴干膜：在所述铜箔上连续贴所述干膜；

d、菲林对位：柔性电路板的图形通过光绘设备转印到所述菲林底片上，再将所述菲林底片连续贴在所述干膜上；

e、曝光：利用紫外光线对所述菲林底片进行照射，所述菲林底片上有不透光部分、若干个第一透光部分以及若干个第二透光部分，每个所述第二透光部分的左右两端分别与两个所述第一透光部分相连接，透过去的光线使相应的干膜部分感光发生变化，使所述菲林底片上的图形转印到所述干膜上；

f、显影：去掉曝光后的所述菲林底片，再利用显影药水将没有感光的干膜溶解掉，已感光的干膜仍贴在所述铜箔上；

g、蚀刻：利用蚀刻药水将没有干膜保护的铜箔溶解掉，使有干膜保护的铜箔保留在所述基材上，保留的铜箔分为两部分，分别为电路结构和连接盘结构，每个所述连接盘结构的左右两端分别与两个所述电路结构相连接；

h、脱膜：利用脱膜药水将剩余的干膜溶解掉；

i、丝印：利用全自动丝印机对所述覆铜板的正面进行丝印文字，将所述覆铜板通过隧道炉进行烘干。

2.根据权利要求1所述的S型无限长单面柔性电路板生产工艺，其特征在于：所述S型无限长单面柔性电路板生产工艺还包括如下步骤：j、焊灯珠：将若干个灯珠分别适配在若干个所述S型通孔中，灯珠的引脚焊接在所述电路结构上。

3.根据权利要求2所述的S型无限长单面柔性电路板生产工艺，其特征在于：所述S型无限长单面柔性电路板生产工艺还包括如下步骤：K、裁切：沿着所述覆铜板的宽度方向以及所述连接盘结构的中间位置将若干张单张板裁切下来。