[发明专利]S型无限长单面柔性电路板生产工艺

说明书

本发明旨在提供一种能够裁切出多种长度规格的电路板，从而大大地提高出货效率的S型无限长单面柔性电路板生产工艺。本发明包括以下步骤：a、选材；b、开孔；c、贴干膜、d、菲林对位、e、曝光；f、显影；g、蚀刻；h、脱膜；i、丝印；j、焊灯珠；K、裁切。本发明应用于电路板生产技术领域。

技术领域

本发明涉及一种电路板生产工艺，特别设计一种S型无限长单面柔性电路板生产工艺。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性以及绝佳可挠性的印刷电路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。目前，在柔性电路板的生产工艺中，大多数都是以设计好的长度规格进行制作，但是当客户需求到其他不同长度规格的柔性电路板时，则又要重新去设计并制作出相应的电路板，或者将以往制作出的电路板拼接在一起，比较繁琐，导致出货效率比较慢。如能设计出一种能够裁切出多种长度规格的电路板，从而大大地提高出货效率的S型无限长单面柔性电路板生产工艺，则能够很好地解决上述问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种能够裁切出多种长度规格的电路板，从而大大地提高出货效率的S型无限长单面柔性电路板生产工艺。

本发明所采用的技术方案是：本发明包括以下步骤：

a、选材：选取的覆铜板、干膜以及菲林底片均为卷材，所述覆铜板由铜箔和基材压合而成，利用三台开卷机分别对所述覆铜板、所述干膜以及所述菲林底片进行上料；

b、开孔：在所述覆铜板上连续开设若干个排列设置的S型通孔；

c、贴干膜：在所述铜箔上连续贴所述干膜；

d、菲林对位：柔性电路板的图形通过光绘设备转印到所述菲林底片上，再将所述菲林底片连续贴在所述干膜上；

e、曝光：利用紫外光线对所述菲林底片进行照射，所述菲林底片上有不透光部分、若干个第一透光部分以及若干个第二透光部分，每个所述第二透光部分的左右两端分别与两个所述第一透光部分相连接，透过去的光线使相应的干膜部分感光发生变化，使所述菲林底片上的图形转印到所述干膜上；

f、显影：去掉曝光后的所述菲林底片，再利用显影药水将没有感光的干膜溶解掉，已感光的干膜仍贴在所述铜箔上；

g、蚀刻：利用蚀刻药水将没有干膜保护的铜箔溶解掉，使有干膜保护的铜箔保留在所述基材上，保留的铜箔分为两部分，分别为电路结构和连接盘结构，每个所述连接盘结构的左右两端分别与两个所述电路结构相连接；

h、脱膜：利用脱膜药水将剩余的干膜溶解掉；

i、丝印：利用全自动丝印机对所述覆铜板的正面进行丝印文字，将所述覆铜板通过隧道炉进行烘干。

进一步地，所述S型无限长单面柔性电路板生产工艺还包括如下步骤：j、焊灯珠：将若干个灯珠分别适配在若干个所述S型通孔中，灯珠的引脚焊接在所述电路结构上。

进一步地，所述S型无限长单面柔性电路板生产工艺还包括如下步骤：K、裁切：沿着所述覆铜板的宽度方向以及所述连接盘结构的中间位置将若干张单张板裁切下来。

本发明的有益效果是：本发明的无限长单面柔性电路板可以进行预先制备，并通过裁切制作出多个卷材将其收集好，然后再根据不同客户的需求，及时地将制备好的卷材裁切出相应长度规格的电路板，从而大大地提高了产品的出货效率，适用于工厂的大规模生产。

附图说明

图1是本发明的工艺流程图。

具体实施方式

如图1所示，在本实施例中，本发明包括以下步骤：

a、选材：选取的覆铜板、干膜以及菲林底片均为卷材，所述覆铜板由铜箔和基材压合而成，利用三台开卷机分别对所述覆铜板、所述干膜以及所述菲林底片进行上料；

b、开孔：在所述覆铜板上连续开设若干个排列设置的S型通孔；