[发明专利]一种用于电子器件的有机防护镀层及其制备方法

权利要求书

1.一种用于电子器件的有机防护镀层，其特征在于：该有机防护镀层通过包括单体A和单体B的单体组合物在电子器件表面通过聚合反应得到；其中，

单体A为含有乙烯性双键和异氰酸酯基的烯烃类单体中的一种或多种；

单体B的主链为饱和碳链主链、饱和杂链主链或含苯环的主链中的一种；

单体B的端基为两个及两个以上的氨基，或两个及两个以上的羟基；

单体A和单体B的摩尔比为5:1~1:5。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子器件的有机防护镀层，其特征在于：单体A和单体B的摩尔比为1:1.5~1.5:1。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子器件的有机防护镀层，其特征在于：单体A为甲基丙烯酸异氰基乙酯、甲基丙烯酸多异氰酸酯或对异氰酸酯基苯乙烯。

4.根据权利要求1所述的一种用于电子器件的有机防护镀层，其特征在于：关于单体B，

单体B的主链为饱和碳链主链时，为己二胺、己二醇或三己胺；

单体B的主链为饱和杂链主链时，为二乙二醇二(3-氨基丙基)醚、2,2,3,3-四氟-1,4-丁二醇或2-(丁基氨基)乙胺；

单体B的主链为含苯环的主链的单体B时，为对苯二胺、2,3,5,6-四甲基-1,4-苯二胺、间苯二酚或2,3-二羟基苯甲酸甲酯。

5.一种上述任一项权利要求所述用于电子器件的有机防护镀层的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：首先将单体A、单体B和引发剂分别加热气化，分别通过不同管路通入至真空状态的腔体中，进入腔体后混合均匀。

6.根据权利要求5所述的的制备方法，其特征在于：通入单体后随即通入室温下气化的引发剂，加热腔体内的镍铬合金丝至腔体内温度为180-250℃，在温度为10~50℃的基体上生长成膜，即为有机防护镀层。

7.根据权利要求6所述的的制备方法，其特征在于：所述基体为金属、聚合物材料或无机材料。

8. 根据权利要求6所述的的制备方法，其特征在于：25℃时，单体A、单体B的饱和蒸汽压为0.01 mmHg~4 mmHg。