[发明专利]一种用于电子器件的有机防护镀层及其制备方法

说明书

本发明涉及有机镀层技术领域，具体是一种用于电子器件的有机防护镀层及其制备方法。该有机防护镀层通过包括单体A和单体B的单体组合物在电子器件表面聚合反应得到；单体A为含有乙烯性双键和异氰酸酯基的烯烃类单体中的一种或多种；单体B的主链为饱和碳链主链、饱和杂链主链或含苯环的主链中的一种；单体B的端基为两个及两个以上的氨基，或两个及两个以上的羟基。该制备方法绿色环保，得到的镀层表面平滑，可与基底实现共形覆盖，透光性能好不会对光感元器件造成遮挡从而对使用性能产生影响；镀层的水氧阻隔性能好，氧气渗透性能低，对电化学腐蚀的抑制率高，可有效防止由于水接触到电路板造成的短路或者水氧共同作用下对电路板造成腐蚀。

技术领域

本发明涉及有机镀层技术领域，特别涉及一种用于电子器件的有机防护镀层及其制备方法。

背景技术

近年来，智能可穿戴设备、智能手机、户外电子设施等电子设备由于具备极好的便捷性和实用性使得发展迅速。这类设备通常是长时间暴露在外界环境中使用的，并且在使用过程中，很容易受到水浸及环境腐蚀的考验，如果防水性能不好，这些电子设备非常容易导致破坏。对于部分暴露于户外且容易受到自然环境影响的设备，对其防水性能的要求会更高。

因此，具有高性能的防护才能让此类电子设备免受雨水环境或者电化学腐蚀引起的产品破坏，从而保障产品的质量以延长设备的使用寿命。

随着目前电子产品的发展逐渐趋向于柔性化及轻便化，目前常规所采用的传统的阻隔薄膜已经不能适应。传统的无机阻隔薄膜在防水、水蒸气及气体阻隔方面都具有优良的效果，但是无机薄膜较差的柔性使得受应力弯曲极易造成破坏，这种破坏限制了在电子设备期间上的应用，不能有效地对电子设备起到长时间的保护效果。

因此，具有较高柔性、高透光性能的聚合物基镀层成为了用于电子设备及相关器件的保护的方向，也是较为理想的手段,尤其是针对于使用在具有感光元件的器件中时需要良好的透光性能。这就要求阻隔防护镀层具有优异是水氧阻隔性能并且在电化学腐蚀的情况下能够具有良好的耐受电化学腐蚀的能力。但是，并不是所有的聚合物基镀层都能用于电子产品的防护。常见的聚合物基材料，由于高的分子链柔性以及空间位阻效应，往往伴随着高的气体透过率，不利于应用在电子器件防护领域。

针对传统的无机阻隔薄膜以及现有的不够理想的聚合物基镀层所存在的问题，需要对这些问题进行改进，以适应实际的需要。

发明内容

本发明的目的在于解决上述的问题，提供一种透光性能好、水氧阻隔性能好且耐电化学腐蚀性能优异的电子器件用有机防护镀层，同时也提供了相应的制备方法。

所提供的制备方法是通过原位聚合构建致密的有机交联网络防护层，自由基聚合与缩合聚合共同作用，提高其交联度及致密性有利于改善对电子器件的防护效果。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种用于电子器件的有机防护镀层，该有机防护镀层通过包括单体A和单体B的单体组合物在电子器件表面通过聚合反应得到；其中，

单体A为含有乙烯性双键和异氰酸酯基的烯烃类单体中的一种或多种；

单体B的主链为饱和碳链主链、饱和杂链主链或含苯环的主链中的一种；

单体B的端基为两个及两个以上的氨基，或两个及两个以上的羟基。

不同于常见的聚合物制备中的自由基聚合，在该组分体系中，除了单体A自身发生的自由基聚合，单体A中的异氰酸酯基与单体B中的氨基或羟基可发生反应活性强的缩聚反应，有利于聚合物形成更高的交联度。随着在电路板表面同时进行单体A的自由基聚合和单体A和单体B的缩聚反应，使得镀层拥有极好刚性，阻碍水氧透过聚合物到达基底表面与基底材料发生氧化还原反应对基底发生腐蚀破坏。

进一步的，由单体A和单体B聚合时，单体A和单体B的摩尔比为5:1～1:5。