[发明专利]一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机

权利要求书

1.一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机，包括层压机本体(1)，其特征在于：所述层压机本体(1)的底部设置有机架(11)，所述机架(11)的正上方设置有推料组件(2)，所述推料组件(2)包括升降框(21)，所述升降框(21)中水平设置有层压基板(25)，所述升降框(21)水平设置在所述层压机本体(1)的一侧机架(11)的正上方，所述升降框(21)远离所述层压机本体(1)的一侧固定有连架(23)，所述连架(23)水平固定有推料伸缩杆(24)，所述推料伸缩杆(24)朝向升降框(21)的输出端竖直固定有推板，所述推料组件(2)的正上方设置有输料装置(3)，所述输料装置(3)包括支框台(31)、放置组件(32)、导向组件(33)和吸附组件(4)，所述支框台(31)水平固定在所述机架(11)的一侧端面上，所述支框台(31)的顶面上沿水平方向均匀设置有多个放置组件(32)，所述支框台(31)的正上方设置有导向组件(33)，所述导向组件(33)的顶部水平设置有吸附组件(4)，所述吸附组件(4)包括转运板(41)和下压组件(45)，所述转运板(41)的正下方设置有下压组件(45)，所述下压组件(45)包括下压框(451)、滑杆(452)和真空吸盘(454)，所述下压框(451)水平设置在所述转运板(41)的正下方，所述下压框(451)的顶面上竖直固定有多根滑杆(452)，所述滑杆(452)竖直滑动贯穿插接在所述转运板(41)中，所述滑杆(452)的顶端竖直套设有上拉弹簧(453)，所述上拉弹簧(453)的两端分别与相邻的滑杆(452)顶端和转运板(41)顶面固定，所述下压框(451)的底面上均匀设置有多个真空吸盘(454)，所述多个真空吸盘(454)的顶端均竖直固定有螺柱(455)，所述螺柱(455)竖直插接在所述下压框(451)上，所述螺柱(455)顶端通过锁紧螺母(456)螺纹锁紧连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机，其特征在于，所述层压机本体(1)的顶面上竖直固定有滑框(12)，所述层压机本体(1)的顶面中部竖直固定有层压伸缩杆(13)，所述层压伸缩杆(13)的顶端水平固定有支板(14)，所述滑框(12)的内部沿竖直方向水平设置有多个层压台(15)，所述多个层压台(15)相邻的两侧端面通过连接组件(16)连接组装，所述多个层压台(15)的顶部通过连接组件(16)连接在滑框(12)的顶面上。

3.根据权利要求2所述的一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机，其特征在于，所述层压台(15)包括台框(151)，所述台框(151)的上下端面上均粘接有橡胶垫(153)，所述台框(151)的两侧均固定有滑块(152)，所述滑块(152)滑动安装在所述滑框(12)中。

4.根据权利要求3所述的一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机，其特征在于，所述连接组件(16)包括插柱台(161)和插筒台(162)，所述插柱台(161)和插筒台(162)竖直滑动插接配合，所述插柱台(161)和插筒台(162)分别与相邻的层压台(15)两侧端面固定连接，所述多个层压台(15)的顶部插筒台(162)与滑框(12)的顶面固定，所述插柱台(161)和插筒台(162)的相邻水平端面之间竖直固定连接有回复弹簧(163)。

5.根据权利要求4所述的一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机，其特征在于，所述机架(11)上竖直固定有升降伸缩杆(17)，所述升降伸缩杆(17)的输出端固定在所述升降框(21)的底面上，所述升降框(21)和机架(11)的侧端面上均水平固定有转杆座(22)，所述升降框(21)和机架(11)的转杆座(22)上分别转动连接有上支板(26)和下支板(27)，所述上支板(26)和下支板(27)的相邻端面转动连接，所述升降框(21)和机架(11)的转杆座(22)之间竖直设置有支撑弹簧(28)，所述支撑弹簧(28)的两端固定在所述升降框(21)和机架(11)的转杆座(22)上。