[发明专利]一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机有效
申请号: | 202110905330.5 | 申请日: | 2021-08-09 |
公开(公告)号: | CN113840460B | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
发明(设计)人: | 黄栋 | 申请(专利权)人: | 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;B65G47/82;B65G47/74 |
代理公司: | 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 | 代理人: | 姬长平 |
地址: | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 联网 超高频 柔性 电路板 层压 | ||
本发明公开了一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机,包括层压机本体,层压机本体的底部设置有机架,机架的正上方设置有推料组件,推料组件的正上方设置有输料装置,输料装置包括支框台、放置组件、导向组件和吸附组件,支框台水平固定在机架的一侧端面上,支框台的顶面上沿水平方向均匀设置有多个放置组件,支框台的正上方设置有导向组件,导向组件的顶部水平设置有吸附组件。本发明能够减少人工参与,实现铺排和转运的自动化,同时减少人力成本,提高生产精度。
技术领域
本发明涉及柔性电路板生产用层压设备技术领域,尤其涉及一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机。
背景技术
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的可挠性印刷电路板,简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点,现有的物联网用超高频柔性电路板的基板生产时需要层压机将多层的物质进行加热挤压,从而得到紧实的基板材料。
但是现有的柔性电路板生产中,在基板上将多种基材按照生产需要,按照顺序进行铺排时,采用人工铺排,不仅铺排的精度较低,同时劳动人力市场的紧张,人工成本的不断上升,同时铺排完成后的层压机的热层压塔和冷层压塔之间的转料是通过人工搬运的,转运效率较低。
因此需要一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机,能够减少人工参与,实现铺排和转运的自动化,同时减少人力成本,提高生产精度。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机,旨在改善现有的柔性电路板生产中,在基板上将多种基材按照生产需要,按照顺序进行铺排时,采用人工铺排,不仅铺排的精度较低,同时劳动人力市场的紧张,人工成本的不断上升,同时铺排完成后的层压机的热层压塔和冷层压塔之间的转料是通过人工搬运的,转运效率较低的问题。
本发明是这样实现的:
一种用于物联网的超高频柔性电路板压接的层压机,包括层压机本体,层压机本体的底部设置有机架,机架的正上方设置有推料组件,推料组件的正上方设置有输料装置,输料装置包括支框台、放置组件、导向组件和吸附组件,支框台水平固定在机架的一侧端面上,支框台的顶面上沿水平方向均匀设置有多个放置组件,支框台的正上方设置有导向组件,导向组件的顶部水平设置有吸附组件。
进一步的,层压机本体的顶面上竖直固定有滑框,层压机本体的顶面中部竖直固定有层压伸缩杆,层压伸缩杆的顶端水平固定有支板,滑框的内部沿竖直方向水平设置有多个层压台,多个层压台相邻的两侧端面通过连接组件连接组装,多个层压台的顶部通过连接组件连接在滑框的顶面上。
进而通过层压机本体的顶面上竖直固定有滑框,层压机本体的顶面中部竖直固定有层压伸缩杆,层压伸缩杆的顶端水平固定有支板,滑框的内部沿竖直方向水平设置有多个层压台,便于一次性层压多个电路板,提高层压的效率,多个层压台相邻的两侧端面通过连接组件连接组装,多个层压台的顶部通过连接组件连接在滑框的顶面上,从而方便层压时连接回复。
进一步的,层压台包括台框,台框的上下端面上均粘接有橡胶垫,台框的两侧均固定有滑块,滑块滑动安装在滑框中。
进而通过台框的上下端面上均粘接有橡胶垫,台框的两侧均固定有滑块,滑块滑动安装在滑框中,便于竖直方向上导向多层结构的层压台。
进一步的,连接组件包括插柱台和插筒台,插柱台和插筒台竖直滑动插接配合,插柱台和插筒台分别与相邻的层压台两侧端面固定连接,多个层压台的顶部插筒台与滑框的顶面固定,插柱台和插筒台的相邻水平端面之间竖直固定连接有回复弹簧。
进而通过插柱台和插筒台竖直滑动插接配合,插柱台和插筒台分别与相邻的层压台两侧端面固定连接,多个层压台的顶部插筒台与滑框的顶面固定,插柱台和插筒台的相邻水平端面之间竖直固定连接有回复弹簧,便于后期层压后回复层压台之间的间距,便于后期层压,同时方便后期放置时的稳定性。
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