[发明专利]一种电子产品粉末包封机用粉末冷却装置在审

专利信息
申请号: 202110906849.5 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN113639510A 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 杨必祥 申请(专利权)人: 昆山万盛电子有限公司
主分类号: F25D17/02 分类号: F25D17/02;F25D17/08
代理公司: 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 代理人: 周海燕
地址: 215334 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子产品 粉末 包封机用 冷却 装置
【权利要求书】:

1.一种电子产品粉末包封机用粉末冷却装置,其特征在于:包括:

冷水机(1),其两侧分别设置有进水管(2)和出水管(3),所述进水管(2)的端部设置有第一集流管(4),所述出水管(3)的端部设置有第二集流管(5);

多条水冷管(6),所述水冷管(6)的两端分别连通所述第一集流管(4)和所述第二集流管(5),多条所述水冷管(6)之间交错排布,且多条所述水冷管(6)固定安装在固定架(7)上,所述水冷管(6)上设置有扩孔机构(8);

多个导热板(9),所述导热板(9)套设于所述水冷管(6)上,多个所述导热板(9)沿着所述水冷管(6)等距离均匀排布;

风冷机构(10),其包括真空泵(101)和多根风冷管(102),所述风冷管(102)固定在所述水冷管(6)的表面上,所述风冷管(102)与所述水冷管(6)一一对应,所述真空泵(101)固定安装在所述冷水机(1)上,所述风冷管(102)的一端连通所述真空泵(101),且所述风冷管(102)的另一端位于所述固定架(7)的一侧。

2.根据权利要求1所述的一种电子产品粉末包封机用粉末冷却装置,其特征在于,所述水冷管(6)呈S型弯曲排布。

3.根据权利要求1所述的一种电子产品粉末包封机用粉末冷却装置,其特征在于,所述导热板(9)包括固定环(91)和导热块(92),所述固定环(91)套设于所述水冷管(6)上,所述导热块(92)固定连接所述固定环(91),所述导热块(92)为圆锥结构。

4.根据权利要求1所述的一种电子产品粉末包封机用粉末冷却装置,其特征在于,所述扩孔机构(8)包括振动泵(81)和多根固定杆(82),所述振动泵(81)固定安装在所述水冷管(6)上,且所述振动泵(81)位于所述固定架(7)的一侧,所述固定杆(82)固定安装在所述水冷管(6)上。

5.根据权利要求4所述的一种电子产品粉末包封机用粉末冷却装置,其特征在于,所述振动泵(81)为气动振动泵,所述振动泵(81)连接所述真空泵(101)。

6.根据权利要求5所述的一种电子产品粉末包封机用粉末冷却装置,其特征在于,所述振动泵(81)通过气管(11)与所述真空泵(101)连接,所述气管(11)上安装有风阀(12)。

7.根据权利要求4所述的一种电子产品粉末包封机用粉末冷却装置,其特征在于,所述固定杆(82)为空心管,所述风冷管(102)穿过所述固定杆(82)的内部。

8.根据权利要求1所述的一种电子产品粉末包封机用粉末冷却装置,其特征在于,所述进水管(2)和所述出水管(3)上皆安装有水阀(13)。

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