[发明专利]一种电子产品粉末包封机用粉末冷却装置在审

专利信息
申请号: 202110906849.5 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN113639510A 公开(公告)日: 2021-11-12
发明(设计)人: 杨必祥 申请(专利权)人: 昆山万盛电子有限公司
主分类号: F25D17/02 分类号: F25D17/02;F25D17/08
代理公司: 苏州瑞光知识产权代理事务所(普通合伙) 32359 代理人: 周海燕
地址: 215334 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子产品 粉末 包封机用 冷却 装置
【说明书】:

本发明公开了一种电子产品粉末包封机用粉末冷却装置,属于粉末冷却装置技术领域,包括冷水机,其两侧分别设置有进水管和出水管,所述进水管的端部设置有第一集流管,所述出水管的端部设置有第二集流管;多条水冷管,所述水冷管的两端分别连通所述第一集流管和所述第二集流管,多条所述水冷管之间交错排布,且多条所述水冷管固定安装在固定架上,所述水冷管上设置有扩孔机构;本发明通过冷水机将冷水送入水冷管内,水冷管埋在粉末堆内,冷水带走粉末堆内的热量,使用扩孔机构、风冷机构和多个导热板的同步作用,从而对粉末进行快速均匀地降温,无需对粉末包封机停机,节约工时,有利于提高生产效率、提高产品性能、延长包封料的寿命。

技术领域

本发明属于粉末冷却装置技术领域,尤其涉及一种电子产品粉末包封机用粉末冷却装置。

背景技术

粉末包封技术是一种热涂敷技术,是通过流化床涂敷法将绝缘粉末涂敷在预加热的电子元器件上,再通过对元件的加热,使绝缘粉末熔敷在元件的外表面,形成一层均匀的绝缘漆膜,此时的绝缘涂层还不具有应有的绝缘和机械强度。再将涂敷好的元件经进一步加热,进行1~2小时固化处理,在电子元器件的表面就形成一层坚固的绝缘层,但是粉末温度太高会导致包封料老化,因而需要对粉末进行降温。

中国专利(CN201821141728.6)一种应用于环氧粉末包封机的冷却装置,其包括进气管和出气管,进气管的一端连接环氧粉末包封机、相对的另一端连接冷冻水箱,冷冻水箱上设置有蒸发器,出气管的一端连接冷冻水箱、相对的另一端连接环氧粉末包封机,冷冻水箱内设置有第一盘管,第一盘管的一端连接冷凝器、相对的另一端连接压缩机,冷凝器同时与压缩机连接。

目前,针对粉末封装机内的粉末进行降温,一种方法是将粉末封装机进行停机冷却,这样会浪费工时,降低生产效率,另一种方法是在粉末封装机内增加冷却装置,但是粉末之间的致密性较高,导致粉末冷却不均匀,从而影响包封效果,降低产品性能。

发明内容

本发明的目的在于:为了解决粉末在粉末封装机内温度过高,需要停机冷却或使用冷却装置局部冷却,导致粉末冷却不均匀、包封料寿命短、产品性能差、生产效率低、浪费工时的问题,而提出的一种电子产品粉末包封机用粉末冷却装置。

为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:一种电子产品粉末包封机用粉末冷却装置,其包括:

冷水机,其两侧分别设置有进水管和出水管,所述进水管的端部设置有第一集流管,所述出水管的端部设置有第二集流管;

多条水冷管,所述水冷管的两端分别连通所述第一集流管和所述第二集流管,多条所述水冷管之间交错排布,且多条所述水冷管固定安装在固定架上,所述水冷管上设置有扩孔机构;

多个导热板,所述导热板套设于所述水冷管上,多个所述导热板沿着所述水冷管等距离均匀排布;

风冷机构,其包括真空泵和多根风冷管,所述风冷管固定在所述水冷管的表面上,所述风冷管与所述水冷管一一对应,所述真空泵固定安装在所述冷水机上,所述风冷管的一端连通所述真空泵,且所述风冷管的另一端位于所述固定架的一侧。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述水冷管呈S型弯曲排布。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述导热板包括固定环和导热块,所述固定环套设于所述水冷管上,所述导热块固定连接所述固定环,所述导热块为圆锥结构。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述扩孔机构包括振动泵和多根固定杆,所述振动泵固定安装在所述水冷管上,且所述振动泵位于所述固定架的一侧,所述固定杆固定安装在所述水冷管上。

作为上述技术方案的进一步描述:

所述振动泵为气动振动泵,所述振动泵连接所述真空泵。

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