[发明专利]一种直接成像曝光装置及其内层对位方法

权利要求书

1.一种直接成像曝光装置，其特征在于：包括大理石基(1)、激光成像镜头(3)和设备本体(8)，所述设备本体(8)的内部设置有工作腔(10)，所述工作腔(10)上设置有大理石基(1)，所述大理石基(1)的上方设置有YZ移动台等组成(7)，所述YZ移动台等组成(7)的上方设置有吸盘台面(2)，所述YZ移动台等组成(7)的上方位于吸盘台面(2)的边缘处设置有下X对准组(4)、下固定对准组(5)和下Y对准组(6)。

2.根据权利要求1所述的一种直接成像曝光装置，其特征在于：所述吸盘台面(2)上放置有PCB板，且PCB板分为A面和B面。

3.根据权利要求1所述的一种直接成像曝光装置，其特征在于：所述吸盘台面(2)包含光窗(21)和吸盘(22)，所述光窗(21)由耐磨玻璃组成，且光窗(21)的宽度小于10mm，分布于吸盘台面(2)的边沿左侧和下侧，光窗(21)的上端面与吸盘(22)在同一水平面上。

4.根据权利要求1所述的一种直接成像曝光装置，其特征在于：所述下X对准组(4)包含转接件(41)、标定块(42)和对位相机(43)，所述下X对准组(4)沿着X方向往返运动，所述转接件(41)上有升降气缸和铰链装置，标定块(42)通过升降气缸和铰链装置翻转至光窗(21)的上表面，标定块(42)通过升降气缸和铰链装置翻转至吸盘台面(2)的一侧下方，所述对位相机(43)的焦面装调至光窗(21)的上表面，所述标定块(42)的材质为玻璃，所述标定块(42)的下表面是漫反射面。

5.根据权利要求1所述的一种直接成像曝光装置，其特征在于：所述下X对准组(4)和下Y对准组(6)的结构相同，且下X对准组(4)和下Y对准组(6)的布置方向相互垂直，所述YZ移动台等组成(7)沿着Y、Z方向往返运动。

6.根据权利要求1所述的一种直接成像曝光装置，其特征在于：所述设备本体(8)上设置有移动导轨(11)，所述移动导轨(11)上设置有激光成像镜头(3)，所述激光成像镜头(3)沿着X方向往返运动，所述大理石基(1)的前表面设置有滑槽(12)与推拉门(9)。

7.一种直接成像曝光装置的内层对位方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、在做内层料号时，根据PCB版面大小，在其右侧、右下角及下侧相应位置添加在线靶点；

S2、切换到执行料号，执行对位标定动作，即下对准组移动到在线靶点预估的位置，将标定块(42)翻转至台面光窗(21)上；

S3、激光成像镜头(3)投影出圆形/矩形光斑到标定块(42)上，通过移动X、Y轴，使得光斑中心与下对准组中心重合，此时X、Y轴的值即是下对准组在曝光坐标系下的准确位置；

S4、通过X轴的移动，使得光斑还在下对准组的视野范围内，可以获取下对准组感应像元在曝光坐标系下的转角；

S5、对位标定结束后，先曝光A面图形及在线靶点，再翻转板面，由下对准组获取在线靶点位置坐标；

S6、根据刚性变换公式即可计算出B面旋转、X平移、Y平移的数值，完成内层对位操作，曝光出高精度的内层B面。

8.根据权利要求7所述的一种直接成像曝光装置的内层对位方法，其特征在于，所述S1的在线靶点位于PCB版面大小右侧、右下角及下侧相应位置，且通常右下角靶点固定，下侧和右侧合适位置再分别增加靶点。

9.根据权利要求7所述的一种直接成像曝光装置的内层对位方法，其特征在于，所述S5和S6中A面翻板到B面时，在线靶点的位置变成左侧、左下角和下侧，则靶点的坐标已知。