[发明专利]一种直接成像曝光装置及其内层对位方法

说明书

本发明公开了一种直接成像曝光装置及其内层对位方法，包括大理石基、激光成像镜头和设备本体，所述设备本体的内部设置有工作腔，所述工作腔上设置有大理石基，所述大理石基的上方设置有YZ移动台等组成，所述YZ移动台等组成的上方设置有吸盘台面。本发明所述的一种直接成像曝光装置及其内层对位方法，属于成像曝光装置技术领域，吸盘台面上的PCB板B面获取靶点与激光成像镜头的精确信息，即可精准地曝出B面图形；光窗外边缘留有窄缝，用于吸附PCB板边缘，防止翘板，吸盘做有四个规格大小的分区，满足于不同尺寸的PCB板，靶点由曝光图形内部添加后统一曝光在同一面上，弱化翻板的影响，提升内层对位精度。

技术领域

本发明涉及成像曝光装置技术领域，特别涉及一种直接成像曝光装置及其内层对位方法。

背景技术

目前印刷电路板(PCB)随着电子产品的兴起越来越精密，尤其是多层线路板。多层线路板由内层线路板压合制成，在内层制造工艺中，主要的精度来源于曝光工艺，传统的曝光工艺存在菲林涨缩、对位精度难以提升、打样流程繁琐等众多缺点，已逐渐被直接成像曝光(LDI)工艺取代，由于机构、软件、成本方面的限制，LDI还未能突破直接双面曝光技术，导致在内层曝光时，先曝其中一面(A面)，在翻到另一面(B面)曝光，与外层板不同，内层板双面不存在孔和靶点，造成双面曝光时对准困难，常见做法是A面曝光的同时在B面边料上打离线靶点，B面曝光时即可对靶点进行对准。但是现有的成像曝光工艺存在一定的弊端，成像曝光工艺中曝光的靶点和需要曝光图形不在同一面，容易引入传递误差，譬如机构台面、打靶点、翻板等皆会引入误。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种直接成像曝光装置，具体采用底部抓点的视觉对位方法，抓取内层图形上直接曝光的在线靶点，弱化离线靶点和翻板引起的对位误差，可以有效解决背景技术中的成像曝光工艺中曝光的靶点和需要曝光图形不在同一面，容易引入传递误差，譬如机构台面、打靶点、翻板等皆会引入误问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种直接成像曝光装置，包括大理石基、激光成像镜头和设备本体，所述设备本体的内部设置有工作腔，所述工作腔上设置有大理石基，所述大理石基的上方设置有YZ移动台等组成，所述YZ移动台等组成的上方设置有吸盘台面，所述YZ移动台等组成的上方位于吸盘台面的边缘处设置有下X对准组、下固定对准组和下Y对准组。

优选的，所述吸盘台面上放置有PCB板，且PCB板分为A面和B面。

优选的，所述吸盘台面包含光窗和吸盘，所述光窗由耐磨玻璃组成，且光窗的宽度小于10mm，分布于吸盘台面的边沿左侧和下侧，光窗的上端面与吸盘在同一水平面上。

优选的，所述下X对准组包含转接件、标定块和对位相机，所述下X对准组沿着X方向往返运动，所述转接件上有升降气缸和铰链装置，标定块通过升降气缸和铰链装置翻转至光窗的上表面，标定块通过升降气缸和铰链装置翻转至吸盘台面的一侧下方，所述对位相机的焦面装调至光窗的上表面，所述标定块的材质为玻璃，所述标定块的下表面是漫反射面。

优选的，所述下X对准组和下Y对准组的结构相同，且下X对准组和下Y对准组的布置方向相互垂直，所述YZ移动台等组成沿着Y、Z方向往返运动。

优选的，所述设备本体上设置有移动导轨，所述移动导轨上设置有激光成像镜头，所述激光成像镜头沿着X方向往返运动，所述大理石基的前表面设置有滑槽与推拉门。

一种直接成像曝光装置的内层对位方法，包括以下步骤：

S1、在做内层料号时，根据PCB版面大小，在其右侧、右下角及下侧相应位置添加在线靶点；

S2、切换到执行料号，执行对位标定动作，即下对准组移动到在线靶点预估的位置，将标定块翻转至台面光窗上；