[发明专利]线路板层间对准检测设备、方法和存储介质在审

专利信息
申请号: 202110908511.3 申请日: 2021-08-09
公开(公告)号: CN113597145A 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 李鸿辉;曹振兴 申请(专利权)人: 皆利士多层线路版(中山)有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 万仁彦
地址: 528415 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 线路板 对准 检测 设备 方法 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种线路板层间对准检测设备,其特征在于,包括:

多个对位测试设备,设于待测线路板的外围;所述对位测试设备设有导电介质;所述对位测试设备包括内层结构和外层结构;所述内层结构开设有起始孔以及若干测距孔;所述内层结构上还设有所述导电介质;所述起始孔的外径与所述导电介质的间距为零;各所述测距孔的外径与所述导电介质的间距均不同;所述外层结构上开设有通孔;各所述通孔用于使所述起始孔和各所述测距孔暴露;

测电设备,用于通过所述通孔检测所述起始孔与各所述测距孔间的通断状态,并根据各所述通断状态,确定各所述对位测试设备的检测结果;所述测电设备还用于根据各所述检测结果,输出线路板层间偏移量。

2.根据权利要求1所述的线路板层间对准检测设备,其特征在于,各所述通孔的一侧还标有对应的标识;

所述标识用于表示所述通孔对应的起始孔的外径与所述导电介质的间距,或所述标识用于表示所述通孔对应的测距孔的外径与所述导电介质的间距。

3.根据权利要求1所述的线路板层间对准检测设备,其特征在于,所述内层结构的数量为根据待测线路板的层数得到。

4.根据权利要求1所述的线路板层间对准检测设备,其特征在于,各所述测距孔的外径与所述导电介质的间距为等差数列。

5.根据权利要求4所述的线路板层间对准检测设备,其特征在于,所述测距孔的数量为5个;

各所述测距孔的外径与所述导电介质的间距分别为4密耳、5密耳、6密耳、7密耳、8密耳。

6.根据权利要求1所述的线路板层间对准检测设备,其特征在于,所述通孔的孔径的范围为1.0-1.5毫米。

7.一种基于权利要求1至6任一项所述的线路板层间对准检测设备的线路板层间对准检测方法,其特征在于,包括步骤:

通过所述通孔检测所述起始孔与各所述测距孔间的通断状态,并根据各所述通断状态,确定各所述对位测试设备的检测结果;

根据各所述检测结果,输出线路板层间偏移量。

8.根据权利要求7所述的线路板层间对准检测方法,其特征在于,所述通断状态包括开路状态和短路状态;

所述根据各所述通断状态,确定各所述对位测试设备的检测结果的步骤,包括:

根据所述间距的值,对任一所述对准检测设备中各所述测距孔进行从小到大排序,得到孔序列;

获取所述孔序列中处于第一位的测距孔与所述初始孔间的初始通断状态;

若所述初始通断状态为所述开路状态,则确定所述处于第一位的测距孔对应的间距为任一所述对位测试设备的检测结果;

若所述初始通断状态为短路状态,则获取所述孔序列中处于下一位的测距孔与所述初始孔的当前通断状态,直至所述测距孔与所述初始孔的通断状态为开路状态;

若所述处于下一位的测距孔与所述初始孔的当前通断状态为开路状态,则确定所述处于下一位的测距孔对应的间距为任一所述对位测试设备的检测结果。

9.根据权利要求7所述的线路板层间对准检测方法,其特征在于,所述根据各所述检测结果,输出线路板层间偏移量的步骤,包括:

获取所述检测结果中的最大值;

将所述最大值确认为所述线路板层间偏移量并输出。

10.一种计算机可读存储介质,其上存储有计算机程序,其特征在于,所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求7至9中任一项所述的方法的步骤。

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