[发明专利]线路板层间对准检测设备、方法和存储介质

说明书

本申请涉及一种线路板层间对准检测设备、方法和存储介质。其中，线路板层间对准检测设备，包括多个对位测试设备和测电设备；对位测试设备设于待测线路板的外围；对位测试设备设有导电介质；对位测试设备包括内层结构和外层结构；内层结构开设有起始孔以及若干测距孔；内层结构上还设有导电介质；起始孔的外径与导电介质的间距为零；各测距孔的外径与导电介质的间距均不同；外层结构上开设有通孔；各通孔用于使起始孔和各测距孔暴露；测电设备用于通过通孔检测起始孔与各测距孔间的通断状态，并根据各通断状态，确定各对位测试设备的检测结果；测电设备还用于根据各检测结果，输出线路板层间偏移量。

技术领域

本申请涉及线路板技术领域，特别是涉及一种线路板层间对准检测设备、方法和存储介质。

背景技术

随着线路板的发展，高层数线路板成为主流，同时对层间的对准度要求也越来越高，层间偏移较大会造成整块线路板的报废。因此需要有一个过程监控手段提前检测层间对准度，或者收集此类对准度信息为下次生产制作提供数据支持。

在实现过程中，发明人发现传统技术中至少存在如下问题：现有技术判断偏移量的准确性差。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够提供精确的层间偏移量的线路板层间对准检测设备、方法和存储介质。

为了实现上述目的，一方面，本发明实施例提供了一种线路板层间对准检测设备，包括：

多个对位测试设备，设于待测线路板的外围；对位测试设备设有导电介质；对位测试设备包括内层结构和外层结构；内层结构开设有起始孔以及若干测距孔；内层结构上还设有导电介质；起始孔的外径与导电介质的间距为零；各测距孔的外径与导电介质的间距均不同；外层结构上开设有通孔；各通孔用于使起始孔和各测距孔暴露；

测电设备，用于通过通孔检测起始孔与各测距孔间的通断状态，并根据各通断状态，确定各对位测试设备的检测结果；测电设备还用于根据各检测结果，输出线路板层间偏移量。

在其中一个实施例中，各通孔的一侧还标有对应的标识；

标识用于表示通孔对应的起始孔的外径与导电介质的间距，或标识用于表示通孔对应的测距孔的外径与导电介质的间距。

在其中一个实施例中，内层结构的数量为根据待测线路板的层数得到。

在其中一个实施例中，各测距孔的外径与导电介质的间距为等差数列。

在其中一个实施例中，测距孔的数量为5个；各测距孔的外径与导电介质的间距分别为4密耳、5密耳、6密耳、7密耳、8密耳。

在其中一个实施例中，通孔的孔径的范围为1.0-1.5毫米。

另一方面，本发明实施例还提供了一种基于上述任一项线路板层间对准检测设备的线路板层间对准检测方法，包括步骤：

通过通孔检测起始孔与各测距孔间的通断状态，并根据各通断状态，确定各对位测试设备的检测结果；

根据各检测结果，输出线路板层间偏移量。

在其中一个实施例中，通断状态包括开路状态和短路状态；

根据各通断状态，确定各对位测试设备的检测结果的步骤，包括：

根据间距的值，对任一对准检测设备中各测距孔进行从小到大排序，得到孔序列；

获取孔序列中处于第一位的测距孔与初始孔间的初始通断状态；

若初始通断状态为开路状态，则确定处于第一位的测距孔对应的间距为任一对位测试设备的检测结果；

若初始通断状态为短路状态，则获取孔序列中处于下一位的测距孔与初始孔的当前通断状态，直至测距孔与初始孔的通断状态为开路状态；