[发明专利]晶圆保持件及研磨机在审
| 申请号： | 202110911273.1 | 申请日： | 2021-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN113524027A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 崔凯;田国军 | 申请（专利权）人： | 北京烁科精微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/30 | 分类号： | B24B37/30;B24B37/32;B24B37/10;B24B37/34 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 胡晓静 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 保持 研磨机 | ||
1.一种晶圆保持件，用于套住晶圆，其特征在于，所述晶圆保持件包括：
支撑圈，具有相对的第一表面和第二表面，所述支撑圈的第一表面用于在研磨晶圆时与研磨头连接；和
固定环，设于所述支撑圈的第二表面上，所述固定环内周壁设有倒角，所述倒角设于所述固定环背对所述支撑圈的一侧，所述固定环的内侧形成有用于固定晶圆的固定位，所述固定环的表面用于在研磨晶圆时与研磨垫接触。
2.如权利要求1所述的晶圆保持件，其特征在于，所述倒角的宽度大于0.01mm。
3.如权利要求1所述的晶圆保持件，其特征在于，所述倒角的高度大于0.1mm。
4.如权利要求1所述的晶圆保持件，其特征在于，所述倒角为直角倒角、圆角倒角或不规则倒角。
5.如权利要求4所述的晶圆保持件，其特征在于，所述倒角为一次倒角、两次倒角或多次倒角。
6.如权利要求1所述的晶圆保持件，其特征在于，所述固定环上设有多个间隔设置的导流槽，以用于在研磨过程中将研磨液和水引流至所述晶圆，和将研磨废弃物引导排出。
7.如权利要求6所述的晶圆保持件，其特征在于，多个所述导流槽周向间隔均匀地分布于所述固定环上。
8.如权利要求1所述的晶圆保持件，其特征在于，所述固定环的材质为PPS或PP。
9.如权利要求1所述的晶圆保持件，其特征在于，所述固定环的内径为200mm或300mm。
10.如权利要求1所述的晶圆保持件，其特征在于，所述支撑圈的材质为不锈钢。
11.如权利要求1所述的晶圆保持件，其特征在于，所述固定环上设有分压槽，以用于在研磨晶圆时减小所述固定环与研磨垫之间的相互作用力。
12.一种研磨机，其特征在于，包括如权利要求1-10任一项所述的晶圆保持件。
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