[发明专利]晶圆保持件及研磨机

说明书

本发明公开了一种晶圆保持件及研磨机，其中，晶圆保持件包括支撑圈和固定环，支撑圈具有相对的第一表面和第二表面，支撑圈的第一表面用于在研磨晶圆时与研磨头连接；固定环设于支撑圈的第二表面上，固定环内周壁设有倒角，倒角设于固定环背对支撑圈的一侧，固定环的内侧形成有用于固定晶圆的固定位，固定环的表面用于在研磨晶圆时与研磨垫接触。本发明改进了晶圆保持件的结构，将晶圆保持件与研磨垫的接触点向晶圆保持件中心的方向偏移，研磨垫形变点由晶圆边缘变成了与晶圆保持件本体接触的位置，避免了由于压力增加而导致的晶圆边缘研磨率增大的问题。

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，尤其涉及一种晶圆保持件及研磨机。

背景技术

随着5G的新兴逐步应用，它所具有的超高速率，超低延时，超高密度等优点，使物联网、人工智能、无人驾驶等新兴技术迅猛发展。这就要求生产5G技术的芯片具有高效率，低能耗等特点。随着半导体芯片制造技术的发展，200mm及以上晶圆(Wafer)的化学机械平坦化工艺(Chemical MechanicalPlanarization,简称CMP)在芯片生产中的作用和要求也就越来越高。芯片器件越来越小，线宽越来越窄，对片内(Within Wafer，简称WIW)表面形貌、不均匀度等参数的控制精度要求越来越高。

目前，研磨机在研磨过程中，晶圆边缘的研磨速率会明显比中间区域要高(如图1所示)，造成晶圆边缘和晶圆中心会有明显的高度差，整体均匀度较低，使得研磨后的晶圆品质不能满足实际需求。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种晶圆保持件及研磨机，旨在提高晶圆研磨的均匀度，以提高生产制造的良品率。

为实现上述目的，本发明提出一种晶圆保持件，用于套住晶圆，所述晶圆保持件包括：

支撑圈，具有相对的第一表面和第二表面，所述支撑圈的第一表面用于在研磨晶圆时与研磨头连接；和

固定环，设于所述支撑圈的第二表面上，所述固定环内周壁设有倒角，所述倒角设于所述固定环背对所述支撑圈的一侧，所述固定环的内侧形成有用于固定晶圆的固定位，所述固定环的表面用于在研磨晶圆时与研磨垫接触。

可选地，所述倒角的宽度大于0.01mm。

可选地，所述倒角的高度大于0.1mm。

可选地，所述倒角为直角倒角、圆角倒角或不规则倒角。

可选地，所述倒角为一次倒角、两次倒角或多次倒角。

可选地，所述固定环上设有多个间隔设置的导流槽，以用于在研磨过程中将研磨液和水引流至所述晶圆，和将研磨废弃物引导排出。

可选地，多个所述导流槽周向间隔均匀地分布于所述固定环上。

可选地，所述固定环的材质为PPS或PP。

可选地，所述固定环的内径为200mm或300mm。

可选地，所述支撑圈的材质为不锈钢。

可选地，所述固定环上设有分压槽，以用于在研磨晶圆时减小所述固定环与研磨垫之间的相互作用力。

为了实现上述目的，本发明还提出一种研磨机，所述研磨机包括如上所述的晶圆保持件，所述晶圆保持件包括：

支撑圈，具有相对的第一表面和第二表面，所述支撑圈的第一表面用于在研磨晶圆时与研磨头连接；和

固定环，设于所述支撑圈的第二表面上，所述固定环内周壁设有倒角，所述倒角设于所述固定环背对所述支撑圈的一侧，所述固定环的内侧形成有用于固定晶圆的固定位，所述固定环的表面用于在研磨晶圆时与研磨垫接触。