[发明专利]复合壳体胶接装配模具及成型方法

权利要求书

1.一种复合壳体胶接装配模具，其特征在于，包括抽气嘴(1)、充气嘴(2)、前端堵盖(3)、支架(4)、后端堵盖(5)、固定板(6)及硅橡胶气囊(7)；

所述前端堵盖(3)和所述后端堵盖(5)分别设置在所述硅橡胶气囊(7)的两端，所述固定板(6)设置在所述后端堵盖(5)上；

所述抽气嘴(1)设置在所述前端堵盖(3)上，所述抽气嘴(1)与所述硅橡胶气囊(7)连通设置；所述充气嘴(2)设置在所述前端堵盖(3)上，所述充气嘴(2)与所述硅橡胶气囊(7)连通设置；

所述支架(4)设置在所述硅橡胶气囊(7)上，所述支架(4)位于所述前端堵盖(3)和所述后端堵盖(5)之间。

2.根据权利要求1所述的复合壳体胶接装配模具，其特征在于，所述前端堵盖(3)上设置有抽气孔和环向抽气槽(8)，所述抽气嘴(1)通过所述抽气孔和所述环向抽气槽(8)连接设置在所述前端堵盖(3)上。

3.根据权利要求1所述的复合壳体胶接装配模具，其特征在于，所述前端堵盖(3)上设置有限位凸台(9)，所述限位凸台(9)用于限位所述充气嘴(2)。

4.根据权利要求1所述的复合壳体胶接装配模具，其特征在于，所述固定板(6)可拆卸设置在所述后端堵盖(5)上。

5.根据权利要求4所述的复合壳体胶接装配模具，其特征在于，所述固定板(6)与所述后端堵盖(5)通过螺钉连接。

6.根据权利要求1所述的复合壳体胶接装配模具，其特征在于，所述抽气嘴(1)与所述充气嘴(2)呈90°错开设置。

7.一种基于权利要求1所述的复合壳体胶接装配模具的成型方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：将配好的胶液，均匀涂抹在复合壳体内腔；

步骤2：将涂抹胶液的复合壳体，放进烘箱进行烘烤；

步骤3：对抽气嘴(1)、充气嘴(2)、前端堵盖(3)、支架(4)、后端堵盖(5)及硅橡胶气囊(7)进行胶接组装，组装之前，在硅橡胶气囊(7)外表面均匀涂抹滑石粉；

步骤4：硅橡胶气囊(7)充压力气体之前，利用真空泵将硅橡胶气囊(7)与复合壳体间抽至真空；

步骤5：向硅橡胶气囊(7)进行充压力气体，并放入固化炉进行固化。

8.根据权利要求7所述的成型方法，其特征在于，所述步骤2中，烘烤温度为80-82℃，烘烤时间60±1min。

9.根据权利要求7所述的成型方法，其特征在于，所述步骤4中，真空度≤-0.09MPa。

10.根据权利要求7所述的成型方法，其特征在于，所述步骤5中，充气压力及固化参数如下：

室温下时，压力0.1MPa，真空度≤-0.09MPa；

温度由室温升到80℃的过程中，升温速度0.9～1.1℃/min，压力0.1MPa，真空度≤-0.09MPa；

温度为80℃时，保温30min，压力0.1MPa，真空度≤-0.09MPa，保温结束后，加压速率0.05MPa/min；

温度由80℃上升到90℃的过程中,升温速率0.9～1.1℃/min，真空度≤-0.09MPa，加压速率0.05MPa/min；

温度为90℃时，保温30min，真空度≤-0.09MPa，加压速率0.05MPa/min；

温度由90℃上升到100℃的过程中，升温速速率0.9～1.1℃/min,真空度≤-0.09MPa，加压速率0.05MPa/min；

温度为100℃时，压力达到2.5MPa，真空度≤-0.09MPa；

温度由100℃上升到150℃的过程中，升温速率0.9～1.1℃/min，压力维持2.5～2.6MP，真空度≤-0.09MPa；

温度为150℃,保温1.5h，压力维持2.5～2.6MP，真空度≤-0.09MPa。