[发明专利]一种超薄均温板及其制作方法

权利要求书

1.一种超薄均温板，包括底板(1)、上盖板(2)、毛细芯(3)和工质，所述毛细芯(3)为吸液毛细结构，其特征在于，采用单层毛细芯(3)，所述毛细芯(3)设置若干蒸汽通道(5)，所述蒸汽通道(5)单层排列于毛细芯内，蒸汽通道(5)延伸方向平行于底板(1)所在平面且贯穿毛细芯(3)，所述上盖板(2)与底板(1)之间形成腔体，所述毛细芯(3)置于腔体中，所述腔体中设有工质。

2.根据权利要求1所述的超薄均温板，其特征在于，所述蒸汽通道(5)两端横截面积不同，且蒸汽通道(5)横截面积沿延伸方向线性变化。

3.根据权利要求1所述的超薄均温板，其特征在于，还包括封盖(4)，封盖(4)设置于毛细芯(3)一侧，所述上盖板(2)、底板(1)与封盖(4)之间形成容纳毛细芯(3)的密闭腔体。

4.根据权利要求3所述的超薄均温板，其特征在于，所述上盖板(2)和底板(1)的腔体部分之间不设置支撑柱，通过毛细芯(3)的密集结构支撑。

5.根据权利要求3所述的超薄均温板，其特征在于，所述毛细芯(3)厚度为0.6mm；所述底板(1)总厚度为0.5mm，底板(1)形成腔体部分厚度为0.2mm；所述盖板总厚度为0.5mm，盖板形成腔体部分厚度为0.2mm。

6.根据权利要求1所述的超薄均温板，其特征在于，所述毛细芯(3)采用铜粉或镍粉，毛细芯(3)结构为金属粉末烧结形成的毛细液体通道结构。

7.根据权利要求3所述的超薄均温板，其特征在于，所述上盖板(2)、底板(1)以及封盖(4)采用铜合金或铝合金，所述工质为水或丙酮。

8.一种超薄均温板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：加工得到底板(1)、上盖板(2)和封盖(4)，底板(1)加工有充液口，底板(1)和上盖板(2)均加工有凹槽，底板(1)充液口焊接有连通底板(1)凹槽空间的充液管(6)；

步骤2：毛细芯(3)加工时内部设置若干芯模(7)，芯模(7)延伸方向平行于底板(1)所在平面且贯穿毛细芯(3)，毛细芯(3)主体烧结成毛细液体通道结构；

步骤3：毛细芯(3)烧结完成后，抽出芯模(7)；

步骤4：底板(1)的凹槽与上盖板(2)的凹槽围成一侧开放的腔体，将步骤(3)加工后的毛细芯(3)置入底板(1)与上盖板(2)围成的腔体中，并在毛细芯(3)侧面封上封盖(4)，并对整体进行焊接，所述充液管(6)连通外部与腔体内部；

步骤5：通过充液管(6)将腔体抽真空，然后通过充液管(6)注入工质；

步骤6：充液完成后剪断充液管(6)，并使用氩弧焊封口。

9.根据权利要求8所述的超薄均温板的制作方法，其特征在于，所述芯模(7)外侧与毛细芯(3)接触部分涂有防粘连涂层。

10.根据权利要求8所述的超薄均温板的制作方法，其特征在于，所述芯模(7)两端横截面积不同，且芯模(7)横截面积沿延伸方向线性变化。