[发明专利]一种超薄均温板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种超薄均温板及其制作方法，该超薄均温板包括底板、上盖板、毛细芯和工质，所述毛细芯为吸液毛细结构，所述毛细芯设置若干蒸汽通道，所述蒸汽通道单层排列于毛细芯内，蒸汽通道延伸方向平行于底板所在平面且贯穿毛细芯，所述上盖板与底板之间形成腔体，所述毛细芯置于腔体中，所述腔体中设有工质。采用单层毛细芯，简化了均温板的结构，减小了均温板的厚度，在单层毛细芯内部预留单层蒸汽通道，减小均温板厚度的同时不影响均温板的导热能力，以及上盖板和底板直接焊接，并利用毛细芯的密集支撑结构替代支撑柱支撑腔体空间，进一步简化了均温板的结构。

技术领域

本发明涉及热传导材料，具体是涉及一种超薄均温板及其制作方法。

背景技术

在机载和星载雷达设备领域，随着雷达频段的不断升高，导致组件发热量增大的同时组件间距却不断缩小，如何有效带走设备的积热便成为一个非常重要的问题，均温板便成为解决此类散热问题的理想方案，目前主流的均温板一般为底板及其毛细芯、支撑柱、盖板及其毛细芯三者焊接而成，底板毛细芯与盖板毛细芯之间为蒸汽通道，该结构形式一般厚度在3mm以上，并且由于结构形式的限制，均温板总厚度难以减小，导致其厚度不满足机载和星载极度有限空间的要求。

发明内容

发明目的：针对以上缺点，本发明提供一种实现极小厚度空间内设备传热和均热的超薄均温板。

本发明还提供一种超薄均温板的制作方法。

技术方案：为解决上述问题，本发明采用一种超薄均温板，包括底板、上盖板、毛细芯和工质，所述毛细芯为吸液毛细结构，采用单层毛细芯，所述毛细芯设置若干蒸汽通道，所述蒸汽通道单层排列于毛细芯内，蒸汽通道延伸方向平行于底板所在平面且贯穿毛细芯，所述上盖板与底板之间形成腔体，所述毛细芯置于腔体中，所述腔体中设有工质。

进一步的，所述蒸汽通道两端横截面积不同，且蒸汽通道横截面积沿延伸方向线性变化。

进一步的，还包括封盖，封盖设置于毛细芯一侧，所述上盖板、底板与封盖之间形成容纳毛细芯的密闭腔体。

进一步的，所述上盖板和底板的腔体部分之间不设置支撑柱，通过毛细芯的密集结构支撑。

进一步的，所述毛细芯厚度为0.6mm；所述底板总厚度为0.5mm，底板形成腔体部分厚度为0.2mm；所述盖板总厚度为0.5mm，盖板形成腔体部分厚度为0.2mm。

进一步的，所述毛细芯采用铜粉或镍粉，毛细芯结构为金属粉末烧结形成的毛细液体通道结构。

进一步的，所述上盖板、底板以及封盖采用铜合金或铝合金，所述工质为水或丙酮。

本发明还采用一种超薄均温板的制作方法，包括以下步骤：

步骤1：加工得到底板、上盖板和封盖，底板加工有充液口，底板和上盖板均加工有凹槽，底板充液口焊接有连通底板凹槽空间的充液管；

步骤2：毛细芯加工时内部设置若干芯模，芯模延伸方向平行于底板所在平面且贯穿毛细芯，毛细芯主体烧结成毛细液体通道结构；

步骤3：毛细芯烧结完成后，抽出芯模；

步骤4：底板的凹槽与上盖板的凹槽围成一侧开放的腔体，将步骤(3)加工后的毛细芯置入底板与上盖板围成的腔体中，并在毛细芯侧面封上封盖，并对整体进行焊接，所述充液管连通外部与腔体内部；

步骤5：通过充液管将腔体抽真空，然后通过充液管注入工质；

步骤6：充液完成后剪断充液管，并使用氩弧焊封口。

进一步的，所述芯模外侧与毛细芯接触部分涂有防粘连涂层。

进一步的，所述芯模两端横截面积不同，且芯模横截面积沿延伸方向线性变化。