[发明专利]一种LED芯片集成COB光源模组

权利要求书

1.一种LED芯片集成COB光源模组，其特征在于，包括COB模组、LED芯片、COB基板、硅片、陶瓷垫片和散热器；

COB模组，所述COB模组包括LED芯片、COB基板、陶瓷垫片、散热器和硅片，用于对整个封装集成COB光源；

LED芯片，所述LED芯片位于所述COB模组处，设置于所述硅片的顶端，贴置于所述LED芯片，用于把电能转化为光能；

COB基板，所述COB基板位于所述陶瓷垫片的顶端，且与所述硅片连接；

陶瓷垫片，所述陶瓷垫片设置在所述散热器的顶端，所述陶瓷垫片用于与所述散热器、所述LED芯片之间的细小间隙，减小它们之间的接触热阻；

散热器，所述散热器位于所述陶瓷垫片的底部，且所述COB基板的外围为所述陶瓷散热器，用于对整个封装体系的散热起到关键作用；

硅片，所述硅片位于所述COB基板上，且所述LED芯片设置在所述硅片上，用于在所述LED芯片有着控制能力。

2.如权利要求1所述的一种LED芯片集成COB光源模组，其特征在于，所述COB基板的本体为绝缘的绝缘基板或其他高分子材料基板。

3.如权利要求1所述的一种LED芯片集成COB光源模组，其特征在于，所述COB基板的底部采用薄膜电镀工艺形成的金属薄膜电镀层，所述COB基板的金属薄膜电镀层之下设置有所述陶瓷垫片，且所述陶瓷垫片与所述COB基板形成连接。

4.如权利要求1所述的一种LED芯片集成COB光源模组，其特征在于，所述LED芯片的间距大于所述LED芯片厚度的2倍。

5.如权利要求1所述的一种LED芯片集成COB光源模组，其特征在于，所述LED芯片的间距大于所述LED芯片厚度的4倍。

6.如权利要求1所述的一种LED芯片集成COB光源模组，其特征在于，所述陶瓷垫片为导热材料，对表面涂加导热硅脂，对填充所述陶瓷垫片与所述散热器、所述LED芯片之间的细小间隙，减小它们之间的接触热阻。

7.如权利要求1所述的一种LED芯片集成COB光源模组，其特征在于，所述COB基板为绝缘的绝缘基板或其他高分子材料基板的正面形成LED的COB封装结构。

8.如权利要求1所述的一种LED芯片集成COB光源模组，其特征在于，所述LED芯片以及封装用的封装采用导热环氧树脂，所述LED芯片在所述COB基板表面用导热环氧树脂覆盖所述硅片安放点，将所述硅片直接安放在所述COB基板表面，热处理至所述硅片牢固地固定在所述COB基板为止。