[发明专利]一种LED芯片集成COB光源模组

说明书

本公开提供了一种LED芯片集成COB光源模组，包括COB模组、LED芯片、COB基板、硅片、陶瓷垫片和散热器；在COB基板封装LED芯片在组装过程中直接用陶瓷垫片连接在散热器固定着，由于陶瓷垫片为导热材料，对表面涂加导热硅脂，对填充陶瓷垫片与散热器、LED芯片之间的细小间隙，减小它们之间的接触热阻，同时无需再采用螺栓或连接器等方式固定，大大的简化产品的组装工艺。使用此COB基板封装LED芯片无需用连接器及螺栓或螺丝等部件固定，可通过连接于散热器上，集成COB光源模组。

技术领域

本发明涉及COB光源技术领域，具体涉及一种LED芯片集成COB光源模组。

背景技术

随着近些年的发展，LED市场和技术的不断发展和变化，COB逐渐成为LED主要封装方式之一，并有着成为主流封装的趋势，据了解，COB封装的球泡灯已经占据了LED灯泡40％左右的市场。COB概念最初从传统的半导体电子封装引申而来，这种在半导体行业十分之成熟的技术，应用到LED产业，改变了人们对光源的认知，从而使功率型照明得以实现，从此，LED光源开启COB时代的序幕。但是在组装过程中，安装方式一般都是通过在光源底部涂布导热膏的方式进行导热、散热，这种方式存在一定的不足，首先导热膏的散热方式使LED芯片的热阻增大，散热通道不良，产品散热性能会降低；再是现有技术的COB光源往往太过集中，不仅会产生大量的热量聚集，并且COB光源之间互相遮挡，使得COB光源的效率不高，且使用率不高。

发明内容

本公开实施例的目的在于提供一种LED芯片集成COB光源模组，能够有更佳导热性能，组装更加方便，陶瓷COB封装LED芯片结构，可以应用于使用COB光源的LED室内外照明灯具有更好的效果。

为此，本公开提供一种LED芯片集成COB光源模组，包括COB模组、LED芯片、COB基板、硅片、陶瓷垫片和散热器；COB模组，COB模组包括LED芯片、COB基板、陶瓷垫片、散热器和硅片；用于对整个封装集成COB光源。LED芯片，LED芯片位于COB模组处，设置于硅片的顶端，贴置于LED芯片，用于把电能转化为光能；COB基板，COB基板位于陶瓷垫片的顶端，且与硅片连接；陶瓷垫片，陶瓷垫片设置在散热器的顶端，陶瓷垫片用于与散热器、LED芯片之间的细小间隙，减小它们之间的接触热阻；散热器，散热器位于陶瓷垫片的底部，且COB基板的外围为陶瓷散热器，用于对整个封装体系的散热起到关键作用；硅片，硅片位于COB基板上，且LED芯片设置在硅片上，用于在LED芯片有着控制能力。

优选的，COB基板的本体为绝缘的绝缘基板或其他高分子材料基板。

优选的，COB基板的底部采用薄膜电镀工艺形成的金属薄膜电镀层，COB基板的金属薄膜电镀层之下设置有陶瓷垫片，且陶瓷垫片与COB基板形成连接。

优选的，LED芯片的间距大于LED芯片厚度的2倍。

优选的，LED芯片的间距大于LED芯片厚度的4倍。

优选的，陶瓷垫片为导热材料，对表面涂加导热硅脂，对填充陶瓷垫片与散热器、LED芯片之间的细小间隙，减小它们之间的接触热阻。

优选的，COB基板为绝缘的绝缘基板或其他高分子材料基板的正面形成LED的COB封装结构。

优选的，LED芯片以及封装用的封装采用导热环氧树脂，LED芯片在COB基板表面用导热环氧树脂覆盖硅片安放点，将硅片直接安放在COB基板表面，热处理至硅片牢固地固定在COB基板为止。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：