[发明专利]一种导向系列的渗碳工艺及加工结构有效
申请号: | 202110920426.9 | 申请日: | 2021-08-11 |
公开(公告)号: | CN113564514B | 公开(公告)日: | 2023-05-12 |
发明(设计)人: | 易茂华;唐丽;易文斌 | 申请(专利权)人: | 闽侯县捷恒热处理有限公司 |
主分类号: | C23C8/20 | 分类号: | C23C8/20;C23C8/02;C21D1/18;C21D9/08;C21D1/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350000 福建省福州市闽侯县*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 导向 系列 渗碳 工艺 加工 结构 | ||
本发明公开一种导向系列的渗碳工艺及加工结构,属于渗碳处理技术领域;包括以下步骤:步骤一:将待处理的导向系列工件投入淬火炉中,并将淬火炉的设定温度调至790℃‑810℃,导向系列工件加热完成后从淬火炉中取出,得到待处理的导向系列工件;步骤二:将步骤一得到的导向系列工件进行冷却处理,而后将导向系列工件投入淬火炉中,重新设定淬火炉的加热温度,加热期间向淬火炉中添加淬火剂,之后得到预渗碳处理的导向系列工件;步骤三:将步骤二得到的导向系列工件由淬火炉中取出,该种渗碳工艺能通过对导向系列的工件完成预加热、预渗碳处理,来提高导向系列工件的渗碳强度。
技术领域
本发明涉及渗碳处理技术领域,特别是一种导向系列的渗碳工艺及加工结构。
背景技术
渗碳处理主要指为增加钢件表层的含碳量盒形成一定的碳浓度梯度,将钢件在渗碳介质中加热并保温使碳原子渗入表层的化学热处理工艺,现有的渗碳处理工艺通常是通过直接淬火、低温回火的方式对工件进行处理;
导向系列工件主要用于工业场景中的导向结构,且导向系列工件主要为金属筒、管结构,传统渗碳处理工艺对其空心结构加工处理时,内外表面渗碳程度存在差值,进而使得工件易从内部发生断裂,渗碳处理后的工件可靠性较差。
发明内容
本发明的目的是,针对上述问题,提供一种导向系列的渗碳工艺,包括以下步骤:
步骤一:将待处理的导向系列工件投入淬火炉中,并将淬火炉的设定温度调至790℃-810℃,导向系列工件加热完成后从淬火炉中取出,得到待处理的导向系列工件;
步骤二:将步骤一得到的导向系列工件进行冷却处理,而后将导向系列工件投入淬火炉中,重新设定淬火炉的加热温度,加热期间向淬火炉中添加淬火剂,之后得到预渗碳处理的导向系列工件;
步骤三:将步骤二得到的导向系列工件由淬火炉中取出,并确认工件表面渗碳程度后,再次投入淬火炉中进行一次淬火加热,得到渗碳处理后的导向系列工件;
步骤四:重新设定淬火炉的加热温度,将步骤三得到的导向系列进行回火处理,并得到处理后的导向系列工件;
步骤五:将回火处理后的导向系列工件取出后投入冷却设备,并向其中添加冷却介质,直至冷却完成,并经过检测确认工件含碳量、渗碳深度,完成导向系列工件的渗碳处理。
进一步的,所述步骤二中淬火炉的加热温度设定为210℃-230℃。
进一步的,所述步骤三中淬火炉的加热温度设定为830℃-850℃。
进一步的,所述步骤二中添加的淬火剂为气态淬火剂。
进一步的,所述步骤四中淬火炉的加热温度设定为300℃-310℃。
进一步的,所述步骤五中冷却处理的温度为-70℃,所述冷却处理过程中添加的冷却介质为工业油液。
本发明进一步的提出一种导向系列渗碳工艺的加工结构,包括加工模座与凹口侧框,所述凹口侧框设置于加工模座外侧中部;
所述加工模座上开口有作为导向系列工件的放置槽口,且放置槽口前后两端分别设置有前置挡板与后置槽,所述前置挡板中贯穿设置有介质接管,所述介质接管前后两端插接有内塞盘与内环接管;
所述加工模座与凹口侧框连接处中部贯穿有底板架,且底板架设置于所述放置槽口内侧,所述底板架左右两端均设置有内环框,所述底板架与内环框内侧之间环形设置有一体成型的齿条带与传动链;
所述凹口侧框底面中部前后两端对称设置有一对膨胀气缸,且膨胀气缸之间贯穿设置有传动螺杆,所述传动螺杆与膨胀气缸连接处均设置有活塞杆。
进一步的,所述加工模座底端四边角均固定有定位脚座,且凹口侧框上表面左右两端均开口有定位槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于闽侯县捷恒热处理有限公司,未经闽侯县捷恒热处理有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110920426.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种不锈钢钢柜安装用辅助装置
- 下一篇:一种投影照明系统
- 同类专利
- 专利分类