[发明专利]一种印刷电路板、天线系统和电子设备

权利要求书

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括泡沫层、粘合层、支撑层和导电层，所述泡沫层、所述粘合层、所述支撑层和所述导电层呈层叠设置，其中：

所述支撑层设置在所述导电层和所述粘合层之间，所述支撑层和所述导电层组成柔性电路板；

所述泡沫层的损耗正切Df和密度ρ的取值范围为：Df＜0.003，ρ＜0.6g/cm³；所述泡沫层能够承受的温度T和压力P的取值范围为：T≥130℃，P≥0.1Mpa；

所述粘合层的厚度H1的取值范围为：H1＜0.15mm。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述泡沫层包括聚醚酰亚胺、聚醚酮、聚苯硫醚、聚苯醚、酚酞聚芳醚酮中的至少一者。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板，其特征在于，所述粘合层包括低损连续纤维半固化片、低损短切纤维半固化片、无增强材料胶膜、低损聚酰亚胺中的一者。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电层包括设置在所述泡沫层的第一侧面的第一导电层，所述粘合层包括第一粘合层，所述第一粘合层设置在所述第一导电层和所述泡沫层之间，以使所述第一导电层通过所述第一粘合层与所述泡沫层连接。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电层包括设置在所述泡沫层的第二侧面的第二导电层，所述粘合层包括第二粘合层，所述第二粘合层设置在所述第二导电层和所述泡沫层之间，以使所述第二导电层通过所述第二粘合层与所述泡沫层连接。

6.根据权利要求1-3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述泡沫层包括第一泡沫层和第二泡沫层，所述导电层包括第一导电层、第二导电层和第三导电层，所述粘合层包括第一粘合层、第二粘合层、第三粘合层和第四粘合层；

所述第一导电层设置在所述第一泡沫层的远离所述第二泡沫层的侧面，所述第一粘合层设置在所述第一泡沫层和所述第一导电层之间，以使所述第一导电层通过所述第一粘合层与所述第一泡沫层连接；

所述第二粘合层、所述第二导电层和所述第三粘合层层叠设置在所述第一泡沫层和所述第二泡沫层之间；

所述第三导电层设置在所述第二泡沫层的远离所述第一泡沫层的侧面，所述第四粘合层设置在所述第二泡沫层和所述第三导电层之间，以使所述第三导电层通过所述第四粘合层与所述第二泡沫层连接。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电层通过图案化金属箔形成，所述金属箔层叠设置所述泡沫层上。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述支撑层的厚度H2的取值范围为：H2＜0.1mm。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电层通过图案化金属箔形成，所述金属箔层叠设置在所述支撑层上，所述支撑层通过所述粘合层与所述泡沫层连接。

10.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述支撑层包括聚酰亚胺或聚对苯二甲酸乙二醇酯。

11.一种天线系统，其特征在于，包括芯片和如权利要求1-10中任一项所述的印刷电路板，所述印刷电路板的导电层作为天线图案，所述芯片电连接至所述印刷电路板的导电层，以通过所述导电层发送和/或接收信号。

12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求11所述的天线系统。