[发明专利]一种印刷电路板、天线系统和电子设备

说明书

本申请实施例提供一种印刷电路板、天线系统和电子设备。该印刷电路板包括泡沫层、粘合层和导电层，泡沫层、粘合层和导电层呈层叠设置，其中：所述泡沫层的损耗正切Df和密度ρ的取值范围为：Df＜0.003，ρ＜0.6g/cm³；所述泡沫层能够承受的温度T和压力P的取值范围为：T≥130℃，P≥0.1Mpa；所述粘合层的厚度H1的取值范围为：H1＜0.15mm。本申请实施例的印刷电路板，损耗正切因数小，降低了信号传输损耗，提高了传输效率，并且密度低，有助于实现轻量化，同时结构简单，能够降低成本。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板、天线系统和电子设备。

背景技术

天线系统中的印刷电路板要求介质的介电常数Dk和损耗正切Df尽量小，以此达到信号传输损耗更小的目的，能够提高传输效率，最终实现布站密度小，节约社会资源终极收益。并且，当前的天线板材或整机级(注塑工艺)的密度一般在2.0g/cm³以上，天线PCB(printed circuit board，PCB)基于板级、整机级可操作性的要求，需要轻量化，即要求组分具备更低的密度。另外，天线PCB基于海量需求，还要求具备成本竞争力。

基于上述几个关键竞争力属性，当前的天线PCB或整机级解决方案，暂时无法同时满足，无法进行版本的持续演进迭代。

发明内容

本申请实施例提供一种印刷电路板、天线系统和电子设备，印刷电路板的损耗正切因数小，降低了信号传输损耗，提高了传输效率，并且密度低，有助于实现轻量化，同时结构简单，能够降低成本。

为此，本申请的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本申请实施例提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括泡沫层、粘合层和导电层，所述泡沫层、所述粘合层和所述导电层呈层叠设置，其中：所述泡沫层的损耗正切Df和密度ρ的取值范围为：Df＜0.003，ρ＜0.6g/cm³；所述泡沫层能够承受的温度T和压力P的取值范围为：T≥130℃，P≥0.1Mpa；所述粘合层的厚度H1的取值范围为：H1＜0.15mm。

在上述方案中，泡沫层损耗正切较小，能够降低信号的传输损耗，提高了传输效率，并且，印刷电路板包括的组分较少，结构简单，同时泡沫层的密度较小，有助于降低密度，进一步地，粘合层的厚度较小，有利于实现轻量化和降低成本。另外，粘合层也可选择低损耗正切材料，例如，粘合层的损耗正切低于0.003，以便进一步降低信号的传输损耗。导电层一般可采用低粗糙度铜箔，这样取材方便，有助于降低成本。

在一种可能的实现方式中，所述泡沫层包括聚醚酰亚胺、聚醚酮、聚苯硫醚、聚苯醚、酚酞聚芳醚酮中的至少一者。上述材料的损耗正切较小，且密度较低，能够满足使用要求。当然泡沫层也可根据不同工作要求选择其他合适材料。

在一种可能的实现方式中，所述粘合层包括低损连续纤维半固化片、低损短切纤维半固化片、无增强材料胶膜、低损聚酰亚胺中的一者。上述材料使用时的厚度较小，能够满足使用要求。当然粘合层也可根据不同工作要求选择其他合适的粘合剂，例如，硅胶双面胶、丙烯酸双面胶、环氧树脂双面胶。

在一种可能的实现方式中，所述导电层包括设置在所述泡沫层的第一侧面的第一导电层，所述粘合层包括第一粘合层，所述第一粘合层设置在所述第一导电层和所述泡沫层之间，以使所述第一导电层通过所述第一粘合层与所述泡沫层连接。也就是说，当仅包括一层泡沫层时，可以在泡沫层的第一侧面设置第一粘合层和第一导电层。当该印刷电路板安装至天线系统时，第一导电层可作为天线图案，天线系统的芯片可电连接至第一导电层，以便通过第一导电层发送和/或接受信号。