[发明专利]一种用于集成电路生产的快速封装设备

权利要求书

1.一种用于集成电路生产的快速封装设备，其特征在于，包括：

底座（1），底座（1）顶部设置有外壳（2）；

封装机构（3），所述外壳（2）顶部设置有所述封装机构（3）；

封装器（4），所述封装机构（3）上滑动式设置有四个所述封装器（4）；

放置板（5），所述封装机构（3）上设置有所述放置板（5）；

动力机构（6），所述底座（1）顶部设置有所述动力机构（6）。

2.根据权利要求1所述的一种用于集成电路生产的快速封装设备，其特征在于，封装机构（3）包括：

第一固定块（31），所述外壳（2）顶部设置有所述第一固定块（31）；

控制器（32），所述第一固定块（31）上均匀间隔设置有四个所述控制器（32），相近的控制器（32）与相近的封装器（4）之间均连接有电线；

电机（33），所述第一固定块（31）上均匀间隔设置有四个所述电机（33），相近的电机（33）与相近的控制器（32）之间均连接有电线，四个电机（33）的输出轴均连接有放置板（5）；

滑槽板（34），所述第一固定块（31）底部均匀间隔设置有四个所述滑槽板（34），四个封装器（4）与四个滑槽板（34）滑动式连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于集成电路生产的快速封装设备，其特征在于，动力机构（6）包括：

第一传动轮（62），所述底座（1）顶部两侧均通过支杆转动式设置有所述第一传动轮（62）；

第一传动带（61），两个所述第一传动轮（62）之间设置有所述第一传动带（61）；

限位块（63），所述外壳（2）上设置有所述限位块（63）；

缺齿轮（64），一侧的第一传动轮（62）支杆两端均设置有所述缺齿轮（64）；

蜗杆（67），所述限位块（63）一侧转动式设置有所述蜗杆（67）；

第二传动轮（65），所述蜗杆（67）顶端与一侧的电机（33）输出轴上均设置有所述第二传动轮（65）；

第二传动带（66），两个所述第二传动轮（65）之间设置有所述第二传动带（66）；

蜗轮（68），所述限位块（63）底部一侧通过支杆转动式设置有所述蜗轮（68）；

第三传动轮（69），所述蜗轮（68）的支杆一端与另一侧的第一传动轮（62）的支杆一端均设置有所述第三传动轮（69）；

第三传动带（610），两个所述第三传动轮（69）之间设置有所述第三传动带（610）。

4.根据权利要求3所述的一种用于集成电路生产的快速封装设备，其特征在于，还包括有下料组件（7），下料组件（7）包括：

第一齿轮（71），所述限位块（63）另一侧对称通过支杆转动式设置有所述第一齿轮（71），两个第一齿轮（71）与两个缺齿轮（64）配合；

转盘（74），所述限位块（63）底部另一侧通过支杆转动式设置有两个所述转盘（74）；

第四传动轮（72），所述转盘（74）的支杆两端与两个第一齿轮（71）的支杆背向一端均设置有所述第四传动轮（72）；

第四传动带（73），同侧的两个所述第四传动轮（72）之间均设置有所述第四传动带（73）；

拉绳（75），两个所述转盘（74）上均设置有所述拉绳（75）；

绕线轮（76），所述限位块（63）另一侧对称转动式设置有所述绕线轮（76）；

挡板（77），所述限位块（63）另一侧滑动式设置有所述挡板（77），两个拉绳（75）绕过两个绕线轮（76）与挡板（77）两侧连接；

棘齿条（78），所述挡板（77）一侧滑动式设置有所述棘齿条（78）；

第一弹簧（79），所述挡板（77）两侧与限位块（63）一侧之间均连接有所述第一弹簧（79）。