[发明专利]一种用于集成电路生产的快速封装设备

说明书

本发明涉及一种封装设备，尤其涉及一种用于集成电路生产的快速封装设备。本发明提供一种能够在芯片运输的同时进行封装，且便于收集的用于集成电路生产的快速封装设备。本发明提供了这样一种用于集成电路生产的快速封装设备，包括：底座，底座顶部设置有外壳；封装机构，所述外壳顶部设置有所述封装机构；封装器，所述封装机构上滑动式设置有四个所述封装器；放置板，所述封装机构上设置有所述放置板；动力机构，所述底座顶部设置有所述动力机构。工作人员控制封装机构带动封装器不断上下滑动对芯片进行封装作业，封装机构转动的同时使得动力机构转动对芯片进行传送。

技术领域

本发明涉及一种封装设备，尤其涉及一种用于集成电路生产的快速封装设备。

背景技术

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。

一般的集成电路的芯片封装方式是通过封装设备进行封装的，大部分封装设备只能够进行封装作业，但是封装完成的芯片是由工作人员反复拾取进行收集，这样增加了工作人员的负担，且耗费了大量时间。

因此需要设计一种能够在芯片运输的同时进行封装，且便于收集的用于集成电路生产的快速封装设备，用于解决上述问题。

发明内容

为了克服现有的封装设备，封装完成的芯片是由工作人员反复拾取进行收集，这样增加了工作人员的负担，且耗费了大量时间的缺点，技术问题为：提供一种能够在芯片运输的同时进行封装，且便于收集的用于集成电路生产的快速封装设备。

本发明的技术方案是：一种用于集成电路生产的快速封装设备，包括：底座，底座顶部设置有外壳；封装机构，所述外壳顶部设置有所述封装机构；封装器，所述封装机构上滑动式设置有四个所述封装器；放置板，所述封装机构上设置有所述放置板；动力机构，所述底座顶部设置有所述动力机构。

进一步地，封装机构包括：第一固定块，所述外壳顶部设置有所述第一固定块；控制器，所述第一固定块上均匀间隔设置有四个所述控制器，相近的控制器与相近的封装器之间均连接有电线；电机，所述第一固定块上均匀间隔设置有四个所述电机，相近的电机与相近的控制器之间均连接有电线，四个电机的输出轴均连接有放置板；滑槽板，所述第一固定块底部均匀间隔设置有四个所述滑槽板，四个封装器与四个滑槽板滑动式连接。

进一步地，动力机构包括：第一传动轮，所述底座顶部两侧均通过支杆转动式设置有所述第一传动轮；第一传动带，两个所述第一传动轮之间设置有所述第一传动带；限位块，所述外壳上设置有所述限位块；缺齿轮，一侧的第一传动轮支杆两端均设置有所述缺齿轮；蜗杆，所述限位块一侧转动式设置有所述蜗杆；第二传动轮，所述蜗杆顶端与一侧的电机输出轴上均设置有所述第二传动轮；第二传动带，两个所述第二传动轮之间设置有所述第二传动带；蜗轮，所述限位块底部一侧通过支杆转动式设置有所述蜗轮；第三传动轮，所述蜗轮的支杆一端与另一侧的第一传动轮的支杆一端均设置有所述第三传动轮；第三传动带，两个所述第三传动轮之间设置有所述第三传动带。

进一步地，还包括有下料组件，下料组件包括：第一齿轮，所述限位块另一侧对称通过支杆转动式设置有所述第一齿轮，两个第一齿轮与两个缺齿轮配合；转盘，所述限位块底部另一侧通过支杆转动式设置有两个所述转盘；第四传动轮，所述转盘的支杆两端与两个第一齿轮的支杆背向一端均设置有所述第四传动轮；第四传动带，同侧的两个所述第四传动轮之间均设置有所述第四传动带；拉绳，两个所述转盘上均设置有所述拉绳；绕线轮，所述限位块另一侧对称转动式设置有所述绕线轮；挡板，所述限位块另一侧滑动式设置有所述挡板，两个拉绳绕过两个绕线轮与挡板两侧连接；棘齿条，所述挡板一侧滑动式设置有所述棘齿条；第一弹簧，所述挡板两侧与限位块一侧之间均连接有所述第一弹簧。