[发明专利]一种消除CMP加工中心边缘差异的设备在审
| 申请号： | 202110927234.0 | 申请日： | 2021-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN113601389A | 公开（公告）日： | 2021-11-05 |
| 发明（设计）人： | 许子俊;马曾增;陈伟 | 申请（专利权）人： | 江苏中科晶元信息材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B47/12;B24B57/02;B24B27/00 |
| 代理公司： | 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 | 代理人： | 李宏伟 |
| 地址： | 215611 江苏省苏州市张家港市塘桥镇（江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 消除 cmp 加工 中心 边缘 差异 设备 | ||
1.一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，包括上表面设有载物组件的机架，还包括载物组件上面设置的旋转组件，其特征在于：所述载物组件包括转盘及转盘轴心下设置的驱动装置，所述转盘上表面活动嵌设有动力载物台，所述动力载物台上表面设有用于放置晶片的载物槽；所述载物组件的一侧设有与机架上表面固定的支撑架；所述旋转组件穿设在支撑架上，所述旋转组件包括输出端连接有电机的动力缸，还包括所述电机输出端安装的旋转出液盘，所述旋转出液盘上表面还套设有用于存放化学试剂的存储盒，所述存储盒与旋转出液盘通过邻面等距穿设的倒液孔连通连接，所述旋转出液盘的底部包覆有抛光布。
2.如权利要求1所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，其特征在于：所述动力载物台上表面分为至少二等分，所述动力载物台的每一等分均设有用于放置晶片的载物槽。
3.如权利要求2所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，其特征在于：所述载物槽通过真空吸附、tempalte工具或石蜡中任一方式与晶片固定。
4.如权利要求1所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，其特征在于：所述旋转出液盘与动力载物台邻面相互贴覆，旋转出液盘的半径大于动力载物台直径的三分之二、小于所述转盘的半径。
5.如权利要求1所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，其特征在于：所述动力载物台通过底部中心连接的驱动马达与转盘组成活动机构。
6.如权利要求1所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，其特征在于：所述倒液孔内腔设有限流片，限流片开设有出液缝。
7.如权利要求1所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，其特征在于：所述旋转出液盘内腔由上至下设有相互贴近的填料层A和填料层B，填料层A和填料层B内均开设有用于化学试剂流动的导孔，填料层A的导孔内直径大于填料层B的导孔内直径。
8.如权利要求1所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，其特征在于：所述旋转出液盘底壁等距穿设有用于渗出化学试剂的出孔。
9.如权利要求1所述的一种消除CMP加工中心边缘差异的设备，其特征在于：所述动力缸为气缸。
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