[发明专利]一种盐酸羟考酮渗透泵缓释片及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202110928594.2 申请日: 2021-08-13
公开(公告)号: CN115702888A 公开(公告)日: 2023-02-17
发明(设计)人: 陈军;徐磊;苗青;何杰;刘锦平;王长丹 申请(专利权)人: 合肥立方制药股份有限公司
主分类号: A61K9/36 分类号: A61K9/36;A61K31/485;A61K9/22;A61K9/32;A61P23/00
代理公司: 北京市隆安律师事务所 11323 代理人: 刘东方
地址: 230088 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 盐酸 羟考酮 渗透 泵缓释片 及其 制备 方法
【说明书】:

本发明涉及药物制剂领域,具体提供一种防滥用型盐酸羟考酮的缓释片及其制备方法,本发明所述缓释片包含片芯、控释膜衣和薄膜衣,其中以占片芯重量的百分比计,所述片芯包含1%~60%盐酸羟考酮、25%~95%释放调节剂、0%~10%粘合剂和0.1%~5%润滑剂。本发明缓释片制剂通过控释膜包衣技术应用到防滥用领域,该制剂难以被破坏,制剂中的盐酸羟考酮难以被提取,更加有利于防止阿片类药物的滥用,且药物释放稳定,实现了更好的体内药动外释放曲线,可以减少药物的使用量。而且本发明缓释片制备方法工艺简单易行,创造性的使用了先包衣后熟化的工艺路线,解决了片剂熟化粘片的技术缺陷。

技术领域

本发明涉及药物制剂领域,具体涉及一种防滥用型盐酸羟考酮缓释片及其制备方法。

背景技术

盐酸羟考酮为麻醉药物,是从生物碱蒂巴因中提取的半合成阿片类药物,属于强阿片类药物,主要作为中重度疼痛的一线治疗,最早是癌痛治疗,后来拓展到慢性非癌痛的治疗。1917年该药物首次于德国问世,作为强效镇痛药在临床上应用已有80多年的历史,是列入联合国《1961年麻醉品单一公约》管制的品种,中国同样将其划入麻醉药品管制范围。

盐酸羟考酮普通剂型有两个比较大的缺点:1、容易被滥用,羟考酮是一种阿片受体的完全激动剂,具有与吗啡相似的滥用倾向,属于麻醉性镇痛药物,与用于镇痛的吗啡和其它阿片类药物一样,存在滥用的可能。2、半衰期为3-4h,因此一天需要服用4-6次左右。

商品名为(Purdue开发)的盐酸羟考酮缓释片已被FDA批准而商业化。它们是采用骨架(基质)型缓释片技术,利用基质在水中形成的亲水凝胶层而控制药物释放。从其产品专利(US8894988、US7674800)来看,说明书强调了制剂处方中聚氧乙烯的分子量及含量在制剂中作用,聚氧乙烯在加热过程中会发生熔融,重新冷却后形成高硬度状态,具有很好的防止物理破坏和化学破坏的能力。说明书中熟化工艺采用片芯直接加热熟化,在熟化过程中撒入硬脂酸镁作为抗黏剂,熟化完成之后再进行包衣。这种设计的缺陷是片芯在熟化过程中易发生黏片和形变,且撒入硬脂酸镁操作极易造成各片所含硬脂酸镁量不均匀,进而对药品质量产生影响。该方法也不利于大批量生产,影响生产效率。

专利CN 102657630 A公开了一种包含延长释放基质制剂的固体口服延长释放药物剂型,所述制剂包含至少含有盐酸羟考酮和至少约80wt%的分子量为至少100万的聚环氧乙烷的组合物。但是,该专利无法防止口服途径的药物滥用,且有药物给药时间最少为12h的缺陷。本发明在保留聚氧乙烯基质的基础上,增加一层控释膜衣,不仅可以保留原有片芯基质的高硬度状态,而且可以为片芯增加一道防破坏屏障,大幅度提升片芯的开裂力,破坏片芯的难度也更大。控释膜衣同时可以调节药物的释放,使其释放更加平稳,对于阿片类药物而言,无法快速释放意味着无法通过口服途径的滥用。因此本发明可以更大程度上防止口服途径的滥用。

李芳“阿片类药物防滥用技术创新成果简介”中公开了盐酸羟考酮缓释片中添加聚环氧乙烷和羟丙基甲基纤维素使片剂在溶剂中成为胶状,以防止原料药被溶剂提取后用于静脉注射。专利CN 111465396 A公开了一种硫酸吗啡固体口服缓释药物剂型,包含硫酸吗啡、55%~95%分子量为60万至300万的聚环氧乙烷、0.1%~5%润滑剂优选硬脂酸镁、0.1%~2.5%助流剂优选胶体二氧化硅。但是,该文献、专利仍然无法解决通过口服途径的药物滥用。

因此,有必要对现有技术进行进一步的改进,以使盐酸羟考酮缓释片制剂的防滥用、缓释效果更好,可以有效解决防止口服途径的药物滥用,并且可以减少药物使用频率,改善药物释放行为,缓释效果更佳,从而使盐酸羟考酮的用药更加安全、有效。

发明内容

针对以上技术问题,本发明提供一种改进的盐酸羟考酮缓释片制剂,通过先对缓释片片芯进行控释膜包衣、薄膜包衣,再进行高温熟化,得到质量良好的防滥用型盐酸羟考酮缓释片,具体提供一种盐酸羟考酮缓释片及其制备方法。

本发明提供一种盐酸羟考酮缓释片,其包括片芯、控释膜衣和薄膜衣,其中,所述片芯包含以下成分,以占片芯重量的百分比计:

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