[发明专利]一种防破解多层PCB及其制作方法

权利要求书

1.一种防破解多层PCB的制作方法，防破解多层PCB板包括单面的表面或双面的表面为非平面的芯板，或多块不同表面的芯板组合成的结构；芯板之间通过半固化片粘连、绝缘；芯板的表面设有与芯板表面贴合的印制线；芯板的表面为一个方向或多个方向的高低起伏状，包括棱形起伏、波浪形起伏、凸字起伏；对应的印制线为一个方向或多个方向的高低起伏状，包括棱形起伏、拱形起伏、凸台起伏；其特征在于：包括以下步骤：

S1：按电路图进行PCB布局布线得到平面的布局布线图；

S2：制作与PCB布局布线对应的具有高低起伏的非平面表面的芯板；

S3：根据芯板的非平面表面对应展开平面的布局布线图；将展开后的线路打印到柔性胶片上；

若芯板的非平面表面的截面为等腰直角三角形的棱形凸起，则将此线路水平展开并径向拉升倍；

若芯板的非平面表面的截面为半径为r的半圆形的拱形凸起，则将此线路水平展开并拉升πr倍；

S4：将柔性胶片上的线路布局图转移到芯板的非平面表面上；

S5：用碱液清洗未被固化的感光膜，撕掉固化的感光膜，露出PCB布局线，得到具有非平面表面的PCB板。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述的步骤S2中，具体步骤为：

S21：根据PCB的布局布线走向确定基板模具的高低起伏走向；

S22：用环氧树脂粘合玻璃纤维布，放在基板模具内加温加压固化形成具有非平面表面的基板；

S23：将基板的单面或双面与铜箔粘合形成具有非平面表面的芯板。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：所述的步骤S4中，具体步骤为：

S41：在芯板的非平面表面覆盖感光膜，将柔性胶片与覆盖感光膜后的芯板表面充分贴合；

S42：采用多角度光源对贴有柔性胶片的芯板表面进行光照，使光线透过胶片充分感光并固化感光膜。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：还包括以下步骤：

S6：在芯板上打对位孔，检查PCB布局线；

S7：通过对位孔对齐不同层的PCB板，通过真空热压机将不同层的PCB板通过半固化片粘接压合；

S8：将已压合好的PCB板钻出贯通孔，然后通过化学沉淀的方法将孔壁金属化用于连通不同层的线路；

S9：蚀刻保留外层PCB板的线路布局；

S10：采用包括喷锡，化金，化银的方法对外层PCB板的金属线路进行表面处理，并加阻焊油墨和丝印。

5.根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于：所述的步骤S6中，板的孔位采用二维投影的方式确定。

6.一种基于权利要求1至2中任意一项所述的制作方法的防破解多层PCB，其特征在于：包括单面的表面或双面的表面为非平面的芯板，或多块不同表面的芯板组合成的结构；芯板之间通过半固化片粘连、绝缘；芯板的表面设有与芯板表面贴合的印制线。

7.根据权利要求6所述的一种防破解多层PCB，其特征在于：芯板的表面为一个方向或多个方向的高低起伏状，包括棱形起伏、波浪形起伏、凸字起伏；对应的印制线为一个方向或多个方向的高低起伏状，包括棱形起伏、拱形起伏、凸台起伏。

8.根据权利要求6所述的一种防破解多层PCB，其特征在于：芯板、半固化片的颜色均与印制线的颜色一致。